工作电压：3.3V至5V
　　传输速率：10 Mbps
　　最大正向电流：20 mA
　　最大反向电压：5 V
　　输出类型：开集输出
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8-SOIC

HCPL-2730S具备多个关键特性，使其在各种高速隔离应用中表现出色。首先，它具有10 Mbps的数据传输速率，适用于中高速数字信号隔离场合。该器件的输入侧采用标准逻辑电平驱动，支持3.3V和5V供电系统，使其兼容性更强。输出端为开集结构，用户可根据需要外接上拉电阻至不同电压轨，实现电平转换功能。
　　该光耦的隔离电压达到5000 VRMS，提供优异的电气隔离性能，有效保护后级电路免受高电压或高电流的损害。其SOIC封装形式不仅节省空间，还便于自动化生产与安装。此外，HCPL-2730S的工作温度范围宽达-40°C至+85°C，适用于各种恶劣工业环境。
　　该器件具有较低的功耗和较高的抗噪能力，能够在高电磁干扰环境下稳定工作。同时，其LED老化特性被优化设计，确保长期使用中的稳定性和可靠性。

HCPL-2730S广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输系统中。典型应用包括工业自动化控制系统、电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）、开关电源、逆变器、变频器以及通信接口电路等。由于其高速传输能力和可靠的隔离性能，HCPL-2730S常用于隔离RS-485、CAN总线等工业通信协议中的信号线，防止地电位差导致的通信干扰和设备损坏。
　　此外，该器件也适用于电源管理系统中的隔离反馈电路，如DC/DC转换器和AC/DC电源模块，用于隔离初级与次级之间的控制信号。在电动汽车和储能系统中，HCPL-2730S也可用于隔离检测高压电路的信号采集部分，确保系统的安全运行。

TLP2730, ACPL-2730, HCPL-2731, 6N137