型号：HCPL-261A#300
　　制造商：Broadcom Limited
　　封装类型：8-DIP
　　通道数：1
　　数据速率：10 MBd
　　隔离电压：3750 Vrms
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs 最小值
　　正向电流（IF）：25 mA 最大值
　　反向电压（VR）：6 V
　　功耗：150 mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　输出类型：开集极输出
　　供电电压（VCC）：4.5 V 至 5.5 V
　　传播延迟时间：典型值 500 ns
　　最大绝缘电阻：10^11 Ω
　　湿度敏感等级（MSL）：1（无限制）
　　安全认证：UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2

HCPL-261A#300具备优异的高速信号传输能力，能够支持高达10 MBd的数据速率，使其适用于需要快速响应的数字隔离应用。其核心优势之一是极高的共模瞬态抗扰度（CMTI），最小值可达15 kV/μs，这保证了即使在存在剧烈电压波动的工业环境中，也能有效防止共模噪声干扰信号传输，从而避免逻辑错误或系统误动作。这一特性对于变频器、伺服驱动器和工业PLC等复杂电磁环境下运行的设备至关重要。该器件采用先进的CMOS光电集成电路技术，在保持低功耗的同时实现了稳定的输出性能。输出端为开集极结构，允许用户灵活配置上拉电阻以匹配不同的逻辑电平，兼容TTL和CMOS电路，提升了系统设计的适应性。HCPL-261A#300还具备良好的温度稳定性和长期可靠性，经过严格的寿命测试和老化筛选，确保在高温、高湿及频繁开关操作下仍能维持一致的性能表现。其3750 Vrms的隔离电压满足大多数工业级安全标准，可用于功能隔离和基本绝缘保护。器件内部的LED与光电探测器之间采用优化的光学路径设计，提高了光转换效率，降低了驱动电流需求，有助于延长LED寿命并减少发热。此外，该光耦具有较短且对称的传播延迟时间，典型值约为500 ns，上升时间和下降时间差异小，有助于保持信号完整性，减少时序误差。所有材料均符合RoHS环保要求，并采用无卤素封装工艺，符合现代绿色电子制造趋势。HCPL-261A#300还具备出色的抗辐射和抗静电能力，进一步增强了其在严苛环境下的耐用性。
　　

HCPL-261A#300广泛应用于需要电气隔离的高速数字信号传输系统中。在工业自动化领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，实现现场传感器或执行器与主控单元之间的信号隔离，防止地环路干扰和高压窜入损坏控制系统。在电力电子系统中，该器件被广泛用于逆变器、UPS不间断电源和DC-DC转换器中的栅极驱动电路隔离，确保功率开关器件（如IGBT或MOSFET）的驱动信号安全可靠。此外，在电机驱动系统中，HCPL-261A#300可用于隔离PWM调制信号，提高系统的抗噪能力和运行稳定性。在通信接口方面，该光耦可用于RS-485、CAN总线等差分通信线路的隔离，提升网络的抗干扰能力和节点间的安全性。在医疗设备中，由于其通过了多项安全认证，可用于病人连接设备的信号隔离，满足医用电气设备的安全规范。在测试测量仪器中，HCPL-261A#300可用于隔离采集前端与处理单元，防止外部高压影响精密电路。此外，该器件也适用于太阳能逆变器、风力发电控制系统、智能电表以及各类工业级嵌入式控制系统中，作为关键的隔离元件保障系统安全与数据完整性。其宽温工作范围和高可靠性使其尤其适合部署在户外或恶劣工业环境中长期运行的设备。