HCPL-2611-560E 时间：2025/12/28 8:42:11 阅读：13

HCPL-2611-560E是一款由Broadcom（原Avago Technologies）生产的高性能光耦合器，属于HCPL-2611系列的一部分。该器件采用光电晶体管输出结构，结合高效率LED和光探测器集成在一个紧凑的8引脚DIP（双列直插式封装）中，适用于需要电气隔离的数字信号传输场景。HCPL-2611-560E专为高速、高噪声抑制能力以及可靠的工业级性能而设计，广泛用于电源管理、电机控制、通信接口和工业自动化系统中。该光耦具备较高的共模瞬态抗扰度（CMTI），确保在高噪声环境中仍能稳定工作。其最小绝缘电压可达3750 Vrms，符合UL、CSA和VDE等国际安全标准，适用于要求高隔离等级的应用场合。此外，HCPL-2611-560E的工作温度范围宽，支持-55°C至+105°C的环境温度操作，适合极端条件下的工业应用。器件采用SOIC-8宽体封装，提供良好的爬电距离和电气间隙，增强了系统的安全性与可靠性。

参数

型号：HCPL-2611-560E
　　封装类型：SOIC-8 Wide Body
　　通道数：1
　　输入正向电流(IF)：20 mA
　　输入反向电压(VR)：5 V
　　输出集电极-发射极电压(VCEO)：35 V
　　输出发射极-集电极电压(VECO)：7 V
　　集电极电流(IC)：50 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　隔离电压(VISO)：3750 Vrms（1分钟，UL 1577）
　　共模瞬态抗扰度(CMTI)：15 kV/μs（最小值）
　　传播延迟(tpLH / tpHL)：典型值75 ns / 90 ns
　　数据速率：最高支持1 MBd
　　绝缘材料组：IIIa/IIIb
　　认证标准：UL 1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5

特性

HCPL-2611-560E具备出色的电气隔离性能，能够在高压和高噪声环境下实现安全可靠的信号传输。其内部采用高亮度LED与高灵敏度光敏晶体管的优化匹配设计，确保了高效的光电转换效率，并在较宽的输入电流范围内保持稳定的电流传输比（CTR）。该器件具有非常高的共模瞬态抗扰度（CMTI），最低可达15 kV/μs，这意味着即使在存在快速电压变化的工业环境中，例如变频器或电机驱动器中，也能有效防止误触发或信号失真，从而保障系统稳定性。
　　该光耦支持高达1 MBd的数据传输速率，适用于中高速数字信号隔离需求，如微控制器与功率模块之间的通信隔离、开关电源反馈控制环路以及工业现场总线接口等。其传播延迟时间短且对称性好，tpLH（上升时间）和tpHL（下降时间）分别典型值为75 ns和90 ns，有助于减少信号畸变，提升系统响应精度。
　　HCPL-2611-560E采用SOIC-8宽体封装，不仅节省PCB空间，还提供了优于标准DIP封装的爬电距离和电气间隙，满足加强绝缘要求。该器件通过了多项国际安全认证，包括UL 1577和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5，确保在医疗设备、工业控制系统和可再生能源系统中的合规性和长期可靠性。此外，它的工作温度范围宽达-55°C至+105°C，可在恶劣环境条件下稳定运行，适合户外或高温工业环境使用。器件无铅且符合RoHS指令要求，支持环保生产工艺。

应用

HCPL-2611-560E广泛应用于需要电气隔离的各种工业与电力电子系统中。常见用途包括交流/直流和直流/直流电源中的反馈回路隔离，用于防止高压侧干扰影响低压控制电路。在电机驱动和逆变器系统中，该器件可用于隔离微处理器发出的PWM信号与功率开关器件（如IGBT或MOSFET）的栅极驱动电路，确保控制信号的安全传输并提高系统抗干扰能力。
　　在工业自动化领域，HCPL-2611-560E常被用于PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块中，作为数字信号的隔离元件，以保护主控单元免受现场传感器或执行器引入的浪涌或噪声影响。此外，在通信接口中，如RS-485或CAN总线隔离，该光耦也可发挥重要作用，增强系统的电磁兼容性（EMC）性能。
　　由于其高隔离电压和优异的CMTI特性，HCPL-2611-560E也适用于太阳能逆变器、风力发电控制系统、不间断电源（UPS）以及电动汽车充电设备等新能源领域。在这些应用中，器件需承受频繁的电压波动和强电磁干扰，因此对隔离器件的可靠性和耐久性要求极高，而HCPL-2611-560E正是为此类严苛环境所设计的理想选择。同时，它也可用于测试测量仪器和医疗设备中，满足安全隔离和长期稳定运行的需求。