型号：HCPL-2601#300
　　制造商：Broadcom (Avago)
　　封装类型：8-DIP
　　通道数：1
　　数据速率：最高 10 MBd
　　隔离电压：3750 V_RMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　输出类型：CMOS
　　传播延迟时间（t_PLH/t_PHL）：典型 150 ns
　　CMTI（共模瞬态抗扰度）：>15 kV/μs
　　LED 正向电流 I_F：最大 25 mA
　　功耗：典型 85 mW

HCPL-2601#300 光耦合器具备多项关键技术特性，使其在工业级信号隔离应用中表现出色。首先，其内部采用先进的 GaAsP（镓砷磷）发光二极管与 CMOS 输出探测器集成技术，实现了高效的光电转换过程。这种结构不仅提高了响应速度，还显著降低了功耗，使得器件能够在保持高速传输的同时减少热量产生，从而增强长期工作的稳定性。
　　其次，该器件支持高达 10 MBd 的数据传输速率，能够满足大多数数字信号隔离需求，尤其是在需要快速响应的控制系统中表现优异。例如，在伺服驱动器或变频器中，PWM 信号需要精确传递，HCPL-2601#300 可以保证信号完整性，避免因延迟或失真导致的控制误差。
　　再者，HCPL-2601#300 提供卓越的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值超过 15 kV/μs。这意味着即使在存在强烈电磁干扰或地电位剧烈波动的环境中，器件也能准确识别输入信号，防止输出端出现误动作。这一特性对于多相电机驱动、逆变桥臂控制等高噪声环境至关重要。
　　此外，该光耦具备宽泛的工作温度范围（-55°C 至 +105°C），可在极端环境下可靠运行，适用于户外设备、工业自动化装置以及高温电源模块。其 3750 V_RMS 的隔离电压符合 UL 和 CSA 安全认证，确保用户和设备的安全性。同时，CMOS 输出结构兼容 TTL 和 CMOS 逻辑电平，无需额外的电平转换电路即可直接连接微控制器或 FPGA，简化了系统设计并降低了整体成本。
　　最后，HCPL-2601#300 采用标准 8 引脚 DIP 封装，便于手工焊接和自动化装配，适用于通孔安装工艺，适合多种 PCB 设计需求。总体而言，这些特性共同构成了 HCPL-2601#300 在工业与电源领域中的核心竞争力。

HCPL-2601#300 被广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在工业自动化领域，它常用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，用于隔离现场传感器信号与主控单元，防止高压窜入损坏中央处理器。
　　在电源管理系统中，该器件常见于开关电源（SMPS）、DC-DC 转换器和逆变器的反馈回路中，用于将次级侧的电压或电流采样信号安全地传送到初级侧的 PWM 控制器，实现闭环稳压控制。由于其高速响应能力，特别适合用于高频开关拓扑如 LLC 谐振变换器或 ZVS/ZCS 电路中。
　　在电机驱动系统中，HCPL-2601#300 可作为栅极驱动信号的隔离元件，用于连接控制 IC 与功率 MOSFET 或 IGBT，确保高低压部分之间的安全隔离，同时精确传递 PWM 信号以实现精准调速。
　　此外，在通信接口隔离方面，该光耦可用于 RS-485、CAN 总线等差分通信线路的隔离设计，提升系统的抗干扰能力和网络稳定性。
　　其他应用还包括医疗设备中的信号隔离、测试测量仪器中的通道保护、太阳能逆变器中的监控信号传输等。凭借其高可靠性、宽温工作范围和强抗干扰能力，HCPL-2601#300 成为众多工程师在设计高安全性、高性能隔离电路时的首选器件之一。

HCPL-060L-300E
　　HCPL-260L
　　ACPL-M21L
　　6N137
　　HCPL-2631