HCPL-2531-560E是一款由Broadcom(原Avago Technologies)生产的高速光耦合器,属于其HCPL-253x系列的一部分。该器件采用8引脚SOIC封装,具备高绝缘电压和优异的抗噪声能力,适用于需要电气隔离的高速数字信号传输应用。HCPL-2531-560E内部集成了一个高性能的GaAsP发光二极管和一个集成在硅芯片上的光探测器,能够实现高达1MBd的数据传输速率。该光耦合器设计用于工业自动化、电源系统、电机控制以及通信设备中的隔离接口电路中,确保在高压与低压电路之间安全地传递数字信号。由于其出色的共模瞬态抑制能力(CMTI),即使在存在快速电压瞬变的恶劣电气环境中,也能保持信号完整性。此外,该器件符合UL 1577安全标准,并通过了CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际认证,适用于要求高可靠性和长期稳定性的工业级应用场景。
型号:HCPL-2531-560E
封装类型:SOIC-8
通道数:1
数据速率:1 MBd
供电电压(VCC):4.5V ~ 5.5V
输入正向电流(IF):典型值10mA
传播延迟时间(tPLH/tPHL):典型值500ns
共模瞬态抑制(CMTI):≥15 kV/μs
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
隔离电压(Viso):5000 VRMS(1分钟,UL 1577)
绝缘材料组:III
爬电距离:≥7.5mm
电气间隙:≥7.5mm
输出逻辑兼容性:TTL/LSTTL
HCPL-2531-560E具备卓越的高速信号传输性能,能够在高达1MBd的数据速率下稳定运行,适用于需要快速响应的数字隔离场景。其内部采用先进的光电检测技术,结合优化的LED驱动与接收电路设计,显著降低了传播延迟及其偏差,确保了信号的精确同步。该器件具有非常高的共模瞬态抑制能力(CMTI ≥15 kV/μs),即使在存在强烈电磁干扰或快速电压跳变的工业环境中,也能有效防止误触发,保障系统的稳定性与可靠性。其宽工作温度范围(-40°C至+105°C)使其适用于严苛的工业环境,如工厂自动化控制系统、变频器和可编程逻辑控制器(PLC)。
该光耦合器采用SOIC-8小型化封装,节省PCB空间的同时提供良好的散热性能和机械强度。其5000 VRMS的高隔离电压满足UL、CSA及IEC安全标准,适用于功能隔离和基本隔离应用。器件的输入侧仅需约10mA的正向电流即可驱动,功耗较低,适合对能效有要求的设计。输出端兼容TTL和LSTTL逻辑电平,便于与多种微控制器、FPGA和数字逻辑电路直接连接,无需额外的电平转换电路。
此外,HCPL-2531-560E经过严格的老化测试和质量控制流程,保证了长时间运行下的参数稳定性与寿命可靠性。其绝缘材料组为III类,具备优良的耐电痕性能,进一步提升了在潮湿或污染环境下的安全性。广泛应用于开关电源反馈控制、逆变器驱动、工业通信接口(如RS-485隔离)、医疗设备隔离模块等领域。作为一个成熟的工业级光耦产品,它在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡,是许多工程师在设计隔离电路时的首选器件之一。
工业自动化控制系统
可编程逻辑控制器(PLC)输入/输出模块
交流伺服驱动器和变频器中的栅极驱动隔离
开关模式电源(SMPS)反馈回路隔离
不间断电源(UPS)和逆变器系统
电机控制与机器人系统
医疗电子设备中的信号隔离
通信接口隔离(如RS-232、RS-485)
楼宇自动化与智能电网设备
高噪声环境下的数字信号传输
ACPL-253L-500E
HCPL-2530-500E
6N137-W1
TLP2368