HCPL-2503#300 时间：2025/9/24 5:37:13 阅读：6

HCPL-2503#300是一款由Broadcom（原Avago Technologies）推出的高速光耦合器，广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输场景中。该器件采用LED与集成式光电探测器组合封装，光电探测器具备高增益和快速响应能力，能够实现高达10MBd的数据速率。HCPL-2503#300采用8引脚DIP封装，符合工业级标准，适用于恶劣环境下的可靠运行。其内部结构包含一个砷化镓红外发光二极管（GaAs IR LED）和一个集成的光敏IC，后者负责将接收到的光信号转换为数字输出信号。这种设计确保了良好的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值超过15kV/μs，使其在存在高噪声或电压突变的系统中依然能保持稳定通信。
　　该光耦特别适合用于隔离数字控制信号，例如在电机驱动、开关电源反馈回路、工业可编程逻辑控制器（PLC）、逆变器以及医疗设备等应用中。器件支持宽温度范围工作（-40°C至+100°C），并提供5.0 kVRMS的隔离电压，满足UL1577、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等多项国际安全认证标准。此外，HCPL-2503#300采用卷带包装（#300表示卷带包装形式），便于自动化贴片生产，提升制造效率。

参数

器件型号：HCPL-2503#300
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：HCPL-250x
　　封装类型：8-DIP
　　通道数：1
　　数据速率：10 MBd
　　隔离电压：5000 Vrms
　　工作温度范围：-40°C ~ +100°C
　　供电电压（VCC）：4.5V ~ 5.5V
　　低电平输出电流（IOL）：13 mA
　　传播延迟时间（tPLH/tPHL）：75 ns / 85 ns 典型值
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥15 kV/μs
　　LED正向电流（IF）：5 mA ~ 16 mA
　　上升/下降时间：75 ns / 75 ns
　　安全认证：UL1577、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2

特性

HCPL-2503#300的核心特性之一是其高速数字信号传输能力，能够在高达10MBd的数据速率下稳定工作，远超传统光耦的性能水平。这一性能得益于其内部集成的高增益、高速光敏IC，该IC采用先进的CMOS工艺制造，具备优异的响应速度和信号整形功能。当输入端的LED被驱动导通时，发出的红外光被光电探测器接收，并迅速转换为电信号，经过内部放大和施密特触发器整形后输出干净的数字脉冲，有效抑制了信号抖动和噪声干扰。这种内置信号调理机制使得HCPL-2503无需外部上拉电阻即可直接驱动TTL或CMOS逻辑电路，简化了外围设计。
　　另一个关键特性是其卓越的电气隔离性能。该器件提供5.0 kVRMS的隔离电压，隔离爬电距离和间隙均符合强化绝缘要求，能够有效防止高压侧对低压控制电路的干扰或损坏，保障操作人员和设备的安全。其共模瞬态抗扰度（CMTI）指标表现尤为突出，最小值达到15kV/μs，意味着即使在电源线路上出现剧烈的电压跳变（如电机启停或功率开关动作），输出端也能准确还原原始信号，避免误触发或信号丢失。这一特性在工业自动化和电力电子系统中至关重要。
　　HCPL-2503#300还具备良好的温度稳定性和长期可靠性。其工作结温范围宽达-40°C至+100°C，适用于各种严苛环境。LED老化补偿机制结合高灵敏度探测器，确保在整个生命周期内维持稳定的传输特性。此外，器件符合RoHS环保标准，不含铅和有害物质，支持无铅焊接工艺。其8引脚DIP封装不仅机械强度高，而且引脚间距适中，兼容主流自动插件和回流焊设备，适合大规模生产使用。

应用

HCPL-2503#300广泛应用于各类需要电气隔离的数字信号接口场合。在工业控制系统中，常用于PLC模块之间的信号隔离，防止不同模块间的地电位差引起干扰或损坏。在电机驱动和逆变器系统中，它被用来隔离微控制器发出的PWM控制信号与功率桥臂的驱动电路，确保高压侧故障不会传导至低压控制端。在开关电源设计中，可用于反馈环路中的误差信号隔离传输，特别是在反激式或半桥拓扑中实现初级侧与次级侧的通信。
　　该器件也常见于医疗电子设备中，用于患者连接部分与主控系统之间的隔离，以满足严格的电气安全规范。在太阳能逆变器、电动汽车充电桩等新能源领域，HCPL-2503#300可用于状态监测信号、使能信号或故障报警信号的隔离传输。此外，在测试测量仪器、数据采集系统以及通信电源模块中，该光耦也发挥着重要作用，确保系统各部分之间既保持信号连通又实现电气隔离，提升整体系统的稳定性与安全性。