时间：2025/9/24 13:18:18
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HCPL-2300#300是一款由Broadcom（原Avago Technologies）推出的高速光耦合器，属于其高性能光电子器件产品线中的一员。该器件采用CMOS工艺和先进的光隔离技术，能够实现信号在输入与输出之间的电气隔离，同时保持高速的数据传输能力。HCPL-2300#300专为需要高噪声抗扰度、高共模瞬态抑制（CMTI）和高工作电压隔离的应用而设计，适用于工业自动化、电机控制、开关电源、逆变器以及医疗设备等对安全性和可靠性要求较高的场合。
该光耦内部集成了一个高速LED驱动器、光电探测器和输出放大电路，能够在5V供电下支持高达10MBd的数据速率。其封装形式为8引脚DIP宽体封装（SOIC-8 Wide Body），具备增强的爬电距离和电气间隙，符合UL 1577和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际安全标准，支持最高达3750 Vrms的隔离电压（1分钟测试）。此外，HCPL-2300#300工作温度范围宽，通常可在-40°C至+105°C环境下稳定运行，适合严苛工业环境下的长期使用。
型号：HCPL-2300#300
制造商：Broadcom Limited
通道数：1
数据速率：10 MBd
供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
逻辑兼容性：TTL / CMOS
隔离电压（VRMS）：3750 Vrms
共模瞬态抑制（CMTI）：≥15 kV/μs
传播延迟：典型值 200ns
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
封装类型：8-DIP 宽体（Wide Body）
安全认证：UL 1577，IEC/EN/DIN EN 60747-5-2
最大功耗：100 mW
上升/下降时间：≤150ns
HCPL-2300#300的核心优势在于其卓越的电气隔离性能与高速信号传输能力的结合。该器件采用了先进的光电二极管阵列技术和集成化CMOS输出缓冲器，使其在保持低功耗的同时实现高达10MBd的数据传输速率。这种速度足以满足大多数数字隔离通信需求，例如在数字信号处理器（DSP）、微控制器单元（MCU）与功率模块之间进行隔离通信。其高共模瞬态抑制能力（CMTI ≥15 kV/μs）确保了在存在强烈电磁干扰或快速电压变化的环境中仍能可靠地传递信号，避免误触发或数据错误，这对于变频器、伺服驱动器和光伏逆变器等应用至关重要。
该光耦具备良好的温度稳定性，在-40°C到+105°C的宽温范围内，关键参数如传播延迟、阈值电压和电流传输比的变化较小，保证系统在整个生命周期内的稳定性。其LED输入端具有较低的正向电流要求（IF一般为5–16mA），可直接由标准逻辑门驱动，无需额外的驱动电路，简化了设计复杂度并降低了整体成本。输出端为推挽式结构，提供清晰的高低电平切换，兼容TTL和CMOS逻辑电平，便于与多种下游电路接口对接。
HCPL-2300#300采用宽体8引脚DIP封装，显著增加了输入与输出引脚之间的物理距离，从而提高了爬电距离和电气间隙，增强了绝缘性能，满足功能安全和基本绝缘要求。该器件通过了多项国际安全认证，包括UL、CSA、VDE等，可用于要求严格的安全隔离等级系统中。此外，其内部结构经过优化，减少了寄生电容，进一步提升了抗噪能力和信号完整性。由于其单通道设计，也便于在空间受限的应用中灵活布局，是传统光耦升级换代的理想选择之一。
HCPL-2300#300广泛应用于需要高可靠性电气隔离的各种工业和电力电子系统中。在工业自动化领域，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块中，将现场传感器或执行器信号与控制系统主控板隔离开来，防止高压窜入损坏核心处理器。在电机驱动系统中，该光耦可用于隔离控制侧与功率侧的PWM信号，确保栅极驱动器接收到准确无误的开关指令，提升整个驱动系统的效率与安全性。
在开关电源（SMPS）反馈回路或同步整流控制中，HCPL-2300#300可用于传输初级侧到次级侧的状态信号，实现精确稳压控制，同时满足安规要求。在太阳能逆变器和UPS不间断电源系统中，该器件承担着直流母线电压监测、故障信号反馈和通信隔离等功能，保障系统在恶劣电网环境下的稳定运行。
此外，医疗设备中也常见其身影，例如病人连接设备中的信号隔离，以满足医用电气设备的安全标准（如IEC 60601）。在电动汽车充电站、电池管理系统（BMS）以及智能电表中，HCPL-2300#300同样发挥着重要作用，提供可靠的数字隔离解决方案。其高抗扰性和长期稳定性使其成为工程师在设计高安全性、高耐用性系统时的首选光耦之一。
ACPL-2300
HCPL-2300
SI8620BB-B-IS
