HCPL-1931#300是一款由安森美半导体(On Semiconductor)生产的高速光耦合器,属于光电隔离器的一种。该器件由一个发光二极管(LED)和一个高速光电探测器组成,通过光信号传输实现输入和输出之间的电气隔离。HCPL-1931#300广泛应用于需要高速信号传输和电气隔离的场合,例如工业自动化控制、电源转换、通信接口等。该型号封装为8引脚双列直插式封装(DIP),符合RoHS标准,适用于表面贴装。
类型:高速光耦合器
隔离电压:5000 VRMS
正向电流(IF):20 mA
正向电压(VF):1.85 V(最大值)
集电极电流(IC):20 mA
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
封装类型:8-DIP(0.300", 7.62mm)
响应时间:150 ns(最大值)
电流传输比(CTR):50% 至 600%
工作电压(VCC):3.3V 至 5V
HCPL-1931#300是一款高性能的高速光耦合器,具有出色的电气隔离能力和稳定的信号传输性能。其核心结构由一个砷化镓(GaAs)红外发光二极管和一个硅基光电晶体管组成,能够实现高达5000 VRMS的电气隔离,有效防止高电压对低压侧电路的干扰或损坏。该器件的响应时间非常短,最大仅为150 ns,适用于需要快速信号切换的应用场景,如脉冲宽度调制(PWM)控制、数字通信和隔离型逻辑电平转换等。
该光耦支持宽范围的供电电压,通常工作在3.3V至5V之间,使其能够兼容多种数字系统设计。其电流传输比(CTR)范围为50%至600%,表明其在不同驱动电流下仍能保持良好的信号放大和传输能力。HCPL-1931#300的输入侧最大正向电流为20 mA,正向压降最大为1.85 V,输出侧集电极电流最大为20 mA,适合在中低功率信号隔离应用中使用。
此外,该器件的工作温度范围为-40°C至+100°C,具备良好的温度稳定性和可靠性,适用于工业级工作环境。采用8引脚双列直插式封装(DIP),不仅便于安装,也适用于表面贴装工艺,提高了生产效率和产品的一致性。由于其优异的隔离性能和高速响应能力,HCPL-1931#300在电源管理系统、电机控制、工业自动化设备以及通信设备中得到了广泛应用。
HCPL-1931#300适用于多种需要电气隔离和高速信号传输的应用场景。常见的应用包括工业自动化控制系统中的信号隔离、交流/直流电源转换器、马达控制器、逆变器和不间断电源(UPS)系统。此外,该器件也常用于数字通信接口中,如RS-485、CAN总线等隔离型通信接口,以提高系统的抗干扰能力和安全性。在消费类电子产品中,它可用于隔离电源管理单元与主控电路之间的信号传输。由于其高速响应特性,该光耦也适合用于脉冲宽度调制(PWM)控制电路中,例如LED调光控制、开关电源反馈环路等。
HCPL-2631, ACPL-217, TLP2361, PC817C, LTV-106S