HCPL-177K#200是一款由安森美半导体(现为onsemi)生产的高速光耦合器,属于高性能的工业级光隔离器件。该器件采用发光二极管(LED)和光敏晶体管作为输入和输出端,能够实现输入和输出之间的电气隔离,广泛应用于需要信号隔离的电子系统中。该型号封装为8引脚表面贴装(SMD)形式,适合自动化装配流程。
工作温度范围:-40°C至+125°C
输入正向电流:最大60 mA
输出集电极-发射极电压:最大30 V
电流传输比(CTR):最小15%,典型值50%
响应时间:上升时间10 ns,下降时间10 ns
隔离电压:5000 VRMS
封装类型:8引脚SOIC
工作电源电压:典型5 V
HCPL-177K#200具备高速响应能力,其上升和下降时间均在10 ns以内,适合高频信号传输应用。
该光耦的电流传输比(CTR)较高,确保了信号的稳定传输,并能在较宽的输入电流范围内正常工作。
具有优异的抗电磁干扰(EMI)性能,能够在复杂电磁环境中稳定运行。
该器件的隔离电压高达5000 VRMS,提供出色的电气隔离保护,适用于高电压环境下的信号传输。
内部结构优化设计,减少了信号传输延迟,提高了系统的整体响应速度。
低功耗设计,适用于对功耗敏感的应用场景。
HCPL-177K#200广泛应用于工业自动化控制系统,如PLC、变频器和伺服电机控制电路中,用于隔离控制信号和功率电路。
在电源管理模块中,该光耦用于反馈控制信号的隔离传输,确保系统的稳定性和安全性。
在通信设备中,该器件可用于隔离高速数据信号,防止地环路干扰,提高通信质量。
适用于医疗电子设备、测试仪器和测量系统中,满足对高精度和高稳定性的需求。
也可用于汽车电子系统,如电动汽车的电池管理系统(BMS),实现信号与高压系统的隔离。
HCPL-2731, HCPL-4504, HCPL-M45T