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HCPL-0931-500E 发布时间 时间:2025/12/28 8:18:01 查看 阅读:15

HCPL-0931-500E是一款由Broadcom(原Avago Technologies)生产的高速光耦合器,属于其光隔离器产品线中的高性能数字光耦系列。该器件采用8引脚表面贴装封装(SO-8),专为在恶劣电气环境中实现可靠的信号隔离而设计,广泛应用于工业自动化、电机控制、电源系统和通信设备中。HCPL-0931-500E通过集成高性能的发光二极管(LED)与一个高速光电探测器,能够在输入和输出之间提供高达3750 VRMS的电气隔离电压,有效防止噪声干扰、地环路问题以及高电压对敏感控制电路的损害。该光耦支持最高达10 MBd的数据传输速率,适用于需要快速响应和精确时序控制的应用场景。其内部结构经过优化,具备良好的共模瞬态抗扰度(CMTI),典型值超过15 kV/μs,确保在存在强烈电磁干扰的条件下仍能稳定传输信号。此外,该器件工作温度范围宽,从-40°C至+100°C,满足工业级应用的严苛环境要求。HCPL-0931-500E符合多项国际安全标准,包括UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2,确保其在各种安全关键系统中的合规性和可靠性。

参数

型号:HCPL-0931-500E
  封装类型:SO-8
  通道数:1
  数据速率:10 MBd
  隔离电压:3750 VRMS
  共模瞬态抗扰度(CMTI):>15 kV/μs
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  电源电压(VCC):4.5V 至 5.5V
  LED正向电流(IF):8 mA(典型)
  传播延迟:典型75 ns(tPHL),典型95 ns(tPLH)
  最大功耗:100 mW
  安全认证:UL 1577,CSA Component Acceptance Notice #5,IEC/EN/DIN EN 60747-5-2

特性

HCPL-0931-500E具备卓越的高速信号传输能力,其最大数据速率达10 MBd,使其非常适合用于数字逻辑隔离、微处理器系统接口以及开关电源中的反馈控制回路。该光耦采用先进的光刻工艺制造,内部光电探测器具有优异的响应速度和稳定性,显著降低了信号传播延迟及其偏差,从而保证了时序精度。
  该器件的共模瞬态抗扰度(CMTI)性能极为出色,典型值超过15 kV/μs,在高噪声工业环境中能够有效抑制因快速电压变化引起的误触发,确保信号完整性。这一特性对于变频器、伺服驱动器和可编程逻辑控制器(PLC)等应用至关重要。
  HCPL-0931-500E的工作电源电压范围为4.5V至5.5V,兼容标准TTL和CMOS逻辑电平,便于与各类微控制器、FPGA和数字IC直接接口。其LED驱动电流较低,典型值为8 mA,有助于降低系统功耗并减少热应力。
  该光耦的隔离耐压高达3750 VRMS,符合增强型绝缘要求,能够在高压与低压电路之间提供可靠的电气隔离,保护操作人员和下游电子设备的安全。此外,其SO-8封装形式支持自动化贴片生产,节省PCB空间,提高系统集成度。
  器件符合RoHS指令,并通过多项国际安全认证,包括UL、CSA和IEC/EN标准,适用于全球范围内的工业和医疗设备设计。长期可靠性和稳定的批次一致性使其成为工业控制系统中首选的光隔离解决方案之一。

应用

HCPL-0931-500E广泛应用于需要电气隔离的高速数字信号传输场合。在工业自动化领域,常用于PLC输入/输出模块、远程I/O系统以及现场总线通信接口中,实现传感器信号与控制器之间的安全隔离。
  在电机驱动和逆变器系统中,该光耦可用于隔离微处理器发出的PWM控制信号与功率级电路,防止高压侧的噪声干扰影响控制逻辑,同时提升系统的抗干扰能力和运行稳定性。
  在开关电源(SMPS)设计中,HCPL-0931-500E可用于反馈回路或同步整流控制信号的隔离,确保初级侧与次级侧之间的信息传递既快速又安全,满足高效能电源对响应速度和隔离性能的双重需求。
  此外,该器件也适用于电信设备、服务器电源管理、医疗仪器中的信号隔离,以及任何需要在嘈杂电气环境中保持数据完整性的应用场景。由于其高CMTI和宽温工作范围,特别适合部署在工厂车间、电力设施和户外设备等恶劣环境下。

替代型号

ACPL-0931
  HCPL-0930
  TLP2362

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HCPL-0931-500E参数

  • 数据列表HCPL-09xx, 90xx
  • 标准包装1,500
  • 类别隔离器
  • 家庭数字隔离器
  • 系列-
  • 输入 - 1 侧/2 侧1/1
  • 通道数2
  • 电源电压3 V ~ 5.5 V
  • 电压 - 隔离2500Vrms
  • 数据速率100MBd
  • 传输延迟12ns
  • 输出类型CMOS
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOICN
  • 包装带卷 (TR)
  • 工作温度-40°C ~ 100°C