时间：2025/9/16 11:12:16
阅读：11
HCPL-0900-000E 是由安森美半导体（ON Semiconductor）推出的一款高速光耦合器，属于6引脚DIP封装的光电隔离器件。该器件主要用于在输入和输出之间提供电气隔离，同时实现高速信号传输。HCPL-0900-000E采用发光二极管（LED）作为光源，光电探测器作为接收端，能够在高达10 Mbps的速率下工作，适用于工业自动化、电源转换系统以及通信设备等多种应用场景。
类型：光耦合器
封装类型：6-DIP
通道数：1
电流传输比（CTR）：50%-600%（典型值）
最大正向电流（IF）：60 mA
最大反向电压（VR）：5 V
输出晶体管集电极-发射极电压（Vce）：30 V
工作温度范围：-40°C至+100°C
隔离电压：5000 VRMS
响应时间：最大1.5 μs
数据速率：最高10 Mbps
HCPL-0900-000E具备多项优异的电气和物理特性，使其在多种工业应用中表现出色。首先，其高隔离电压（5000 VRMS）确保了输入和输出之间的良好电气隔离，能够有效防止高电压对后级电路的干扰和损坏，提高系统的安全性。其次，该光耦支持高达10 Mbps的数据传输速率，适合用于高速数字信号隔离场合，如串口通信、SPI接口和RS-485通信系统等。
HCPL-0900-000E的电流传输比（CTR）范围为50%-600%，具有较宽的工作范围，适用于不同驱动电流条件下的应用需求。其光电晶体管输出端能够承受最高30 V的集电极-发射极电压，适合多种电源电压等级的系统设计。此外，该器件的工作温度范围宽达-40°C至+100°C，可在工业级恶劣环境下稳定工作，适用于工业自动化控制、电机驱动、逆变器和不间断电源（UPS）等应用场合。
该光耦采用6引脚双列直插（DIP）封装，安装方便，兼容标准PCB插装工艺。其封装材料符合UL认证，确保长期使用的稳定性和可靠性。HCPL-0900-000E还具有较强的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在复杂电磁环境中保持稳定的信号传输性能。
HCPL-0900-000E广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的电子系统中。典型应用包括工业自动化控制系统中的传感器和执行器接口隔离、电源管理系统中的反馈信号隔离、变频器和伺服电机控制电路中的信号隔离，以及通信设备中的RS-232/RS-485总线隔离等。此外，该器件也常用于医疗设备、测试测量仪器以及智能电表等领域，以提升系统的安全性与抗干扰能力。
HCPL-090L-000E, HCPL-0910-000E, 6N137, LTV-847S
