工作电压：5V DC
　　工作电流：20mA（典型值）
　　传输速率：10 Mbps（最小值）
　　隔离电压：5000 VRMS（最小值）
　　响应时间：典型值为50 ns
　　输入波长：650 nm（典型值）
　　输出类型：开集输出
　　封装类型：8引脚SMD

HCPL-0701-300E具备优异的电气隔离性能，其隔离电压高达5000 VRMS，可有效保护后端电路免受高压或高电压尖峰的影响。该器件具有较短的传播延迟时间和快速的响应能力，适合用于高速数字信号传输场合。此外，其开集输出结构允许用户根据需要配置上拉电阻，适应不同的电路设计需求。
　　在可靠性方面，HCPL-0701-300E采用了先进的封装技术和高质量的内部材料，确保其在各种恶劣环境条件下仍能稳定运行。其工作温度范围一般为-40°C至+85°C，适用于工业级应用。此外，该光耦具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，适用于工业自动化控制系统等电磁环境较复杂的场合。
　　从设计角度来看，HCPL-0701-300E的8引脚SMD封装方式不仅节省了PCB空间，还便于自动化生产和焊接。其标准化的引脚排列和兼容TTL/CMOS电平的输入特性，使得该器件可以方便地集成到多种电子系统中。

HCPL-0701-300E广泛应用于需要高速信号隔离的电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器接口、电机驱动控制电路中，以实现控制信号与高电压设备之间的隔离。在通信设备中，该器件可用于隔离RS-485、CAN总线等通信接口，提高系统的抗干扰能力和稳定性。此外，HCPL-0701-300E也常用于电源管理系统、UPS（不间断电源）、变频器以及各类测试测量仪器中，确保信号传输的可靠性与安全性。

HCPL-0700、HCPL-0701、HCPL-070L