型号：HCPL-0701#560
　　制造商：Broadcom (原 Avago)
　　封装类型：SOIC-8 Wide Body
　　通道数：1
　　数据速率：10 MBd
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　LED正向电流（IF）：8 mA（典型）
　　传播延迟（tPLH/tPHL）：75 ns / 85 ns（最大）
　　共模瞬态抑制（CMTI）：15 kV/μs（最小）
　　上升/下降时间：35 ns / 25 ns（最大）
　　电源电流（ICC）：20 mA（最大）
　　绝缘电阻：10^11 Ω（最小）
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（260°C回流焊兼容）
　　安全认证：UL 1577、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2

HCPL-0701#560 具备多项卓越的技术特性，使其在高速光耦市场中占据重要地位。首先，其基于CMOS的输出级设计显著提升了响应速度和能效表现。相比传统的双极型晶体管输出光耦，CMOS检测器具有更低的功耗和更高的开关速度，支持高达10 MBd的数据传输速率，满足现代数字控制系统对实时性与精度的要求。其次，该器件拥有出色的共模瞬态抑制能力（CMTI），最低可达15 kV/μs，能够在存在强烈电磁干扰或地电位波动的工业环境中保持信号完整性，防止误触发或逻辑错误。
　　另一个关键特性是其优异的温度稳定性和长期可靠性。HCPL-0701在-40°C到+105°C的宽温度范围内都能维持稳定的电气性能，适用于高温工业设备、电机驱动器和开关电源等严苛应用场景。器件的老化测试表明其光输出衰减极小，寿命长，适合要求长时间无故障运行的系统。此外，集成的施密特触发器输入整形功能增强了抗噪能力，能够有效滤除输入信号中的毛刺和振荡，输出干净的方波信号。
　　从封装角度看，SOIC-8宽体设计不仅提供了机械强度和自动化装配便利性，更重要的是增加了输入与输出之间的爬电距离和电气间隙，满足IEC 60950、IEC 61010等国际安全标准对加强绝缘的要求。这使得HCPL-0701可用于医疗设备、可编程逻辑控制器（PLC）、逆变器等需要高隔离等级的产品中。最后，该器件无需外部上拉电阻或其他偏置元件即可直接连接微控制器或逻辑电路，降低了外围元件数量和设计复杂度，提高了整体系统的可靠性。

HCPL-0701#560 广泛应用于各类需要电气隔离的高速数字信号传输场景。在工业自动化领域，它常用于可编程逻辑控制器（PLC）的数字输入模块中，将现场传感器或开关信号与内部逻辑电路隔离开来，避免高压串扰损坏核心处理器。在电机驱动和逆变器系统中，该光耦被用来隔离微控制器发出的PWM控制信号与功率桥臂的栅极驱动电路，保障控制侧的安全并提升系统的抗扰度。此外，在开关模式电源（SMPS）中，HCPL-0701可用于反馈环路中的误差信号隔离，实现精确稳压的同时保证一次侧与二次侧之间的高压隔离。
　　通信接口隔离也是其典型应用之一，例如在RS-485、CAN总线等工业通信网络中，使用HCPL-0701可以切断地环路，防止共模电压引起的通信中断或设备损坏。在太阳能逆变器和电动汽车充电系统中，该器件用于监测和控制高压直流母线的状态，确保低压控制单元不受高压影响。医疗电子设备中也常见其身影，用于隔离病人连接部分与主控电路，符合严格的电气安全规范。此外，测试与测量仪器、不间断电源（UPS）、伺服驱动器等领域也都依赖HCPL-0701提供的高速、高可靠性信号隔离解决方案。

HCPL-0700
　　HCPL-070A
　　ACPL-M70L
　　Si8601BB-D-ISR
　　ISO7721