制造商：Broadcom (原 Avago Technologies)
　　产品类型：光耦合器/光隔离器
　　通道数：1通道
　　封装类型：8-DIP（双列直插式）
　　数据速率：最高10 MBd
　　供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　输入正向电流（IF）：典型值16mA
　　传播延迟：典型值200ns（tpLH），230ns（tpHL）
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：最小值15 kV/μs
　　隔离电压：5000 VRMS（1分钟，UL 1577）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）
　　安全认证：UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2（VDE 0884-10 认证）

HCPL-0700#560 的核心优势在于其卓越的高速性能与强健的电气隔离能力相结合。该器件采用先进的CMOS光电检测技术，集成了高灵敏度的光电二极管阵列和高速放大整形电路，使其能够在高达10MBd的数据速率下保持低传播延迟和精确的脉冲响应。这种设计不仅提升了信号传输的效率，还显著降低了误码率，适用于实时控制系统中对时序精度要求较高的场合。
　　该光耦具有出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），最小值达到15 kV/μs，意味着即使在存在剧烈电压跳变的环境中（如电机驱动、逆变器或开关电源），也能有效防止共模噪声干扰输出信号，从而保障系统的稳定性与数据完整性。此外，其内部采用聚酰亚胺绝缘层作为隔离介质，提供了高达5000 VRMS的隔离电压，确保了操作人员与设备的安全，符合多种国际安全规范的要求。
　　HCPL-0700#560 还具备良好的温度稳定性和长期可靠性，能够在-40°C至+100°C的宽温范围内正常工作，适用于各种严苛的工业环境。其LED输入端具有较低的驱动电流需求（典型16mA），可直接由标准逻辑电路驱动，简化了外围设计。同时，输出端为推挽式CMOS结构，兼容TTL和CMOS电平，便于与微控制器、FPGA或DSP等数字系统接口。整体封装符合RoHS环保标准，适合自动化贴装工艺，广泛用于工业自动化、电源管理和通信系统中。

HCPL-0700#560 主要应用于需要电气隔离的高速数字信号传输场景。在工业自动化领域，它常被用于PLC（可编程逻辑控制器）、I/O模块和现场总线接口中，实现控制单元与执行机构之间的信号隔离，防止地环路干扰和高压反窜损坏主控芯片。
　　在电源系统中，该器件广泛用于开关模式电源（SMPS）、DC-DC转换器和功率因数校正（PFC）电路中的反馈回路隔离，确保次级侧的反馈信号能够安全地传递到初级侧控制器，同时维持系统的高效率和稳定性。此外，在电机驱动和逆变器系统中，HCPL-0700#560 可用于隔离PWM控制信号，保护低压控制电路免受高压功率桥的影响，提高系统抗干扰能力和安全性。
　　通信设备中也常见其身影，例如在隔离式RS-485、CAN总线等通信接口中，用于增强系统的抗噪能力和电气隔离等级。另外，在医疗电子设备、测试测量仪器以及电池管理系统（BMS）中，该光耦因其高可靠性和安全认证，也被广泛采用以满足严格的行业标准。总之，任何需要在高压与低压电路之间进行快速、安全信号传输的应用，都是HCPL-0700#560的理想选择。

ACPL-070L
　　HCPL-0723
　　6N137
　　TLP2362