型号：HCPL-063L#500
　　制造商：Broadcom Limited
　　封装类型：8-DIP（窄体）
　　通道数：1 通道
　　隔离电压：5000 VRMS（1 分钟，UL 1577）
　　最大数据速率：10 MBd
　　电流传输比（CTR）：未定义（CMOS 输出型）
　　输出类型：CMOS 推挽输出
　　电源电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　LED 正向电流（IF）：8 mA（典型工作值）
　　传播延迟时间：tpLH / tpHL = 200 ns（典型值）
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：>15 kV/μs（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安全认证：UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5（VDE 0884-5）

HCPL-063L#500 的核心优势在于其基于 CMOS 工艺的高速光耦技术，使其在保持高隔离性能的同时实现了优异的信号传输速度和稳定性。该器件内部集成了一个 GaAsP 发光二极管和一个带有 CMOS 推挽输出级的光探测器集成电路，无需外部上拉电阻即可直接驱动 TTL 或 CMOS 逻辑电平，极大简化了外围电路设计。
　　其高达 10 MBd 的数据传输速率使得 HCPL-063L#500 非常适合用于高速数字隔离应用，例如工业自动化控制系统中的串行通信接口（如 RS-485、CAN 总线隔离）、微控制器与功率模块之间的信号隔离等。与传统晶体管输出型光耦相比，CMOS 输出结构提供了更精确的上升/下降时间匹配，显著降低了信号失真和抖动。
　　另一个关键特性是其卓越的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值超过 15 kV/μs，意味着即使在存在剧烈电压变化的环境中（如电机驱动或逆变器中），该器件也能有效防止误触发，确保信号完整性。这得益于其优化的芯片布局和差分检测机制，能有效抑制因快速 dv/dt 引起的噪声干扰。
　　HCPL-063L#500 还具备良好的温度稳定性和长期可靠性，LED 老化效应小，寿命长。其 5000 VRMS 的隔离电压满足大多数工业安全标准要求，可用于基本绝缘等级的设计。此外，该器件通过了多项国际安全认证，包括 UL、CSA 和 VDE，适用于对安全性要求较高的应用场景，如医疗设备或工业电源控制。
　　由于采用标准 8-DIP 封装，HCPL-063L#500 可兼容现有生产线设备，支持波峰焊和回流焊工艺，适合大规模生产使用。其引脚配置清晰，便于 PCB 布局，并且与其他 HCPL 系列光耦引脚兼容，提升了系统设计的灵活性。

HCPL-063L#500 广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的各种工业与电力电子系统中。常见用途包括可编程逻辑控制器（PLC）输入/输出模块中的数字信号隔离，用于将现场传感器或执行器信号与控制器核心电路隔离开来，避免高压窜入损坏主控芯片。
　　在电机驱动和变频器系统中，该光耦常被用来隔离微处理器发出的 PWM 控制信号与栅极驱动电路之间，确保高侧和低侧开关管的安全操作，同时防止功率侧的噪声反馈到控制侧。
　　在开关电源（SMPS）设计中，HCPL-063L#500 可用于反馈回路中的信号隔离，尤其是在数字电源或需要远程监控的电源系统中，实现输出电压或电流信号的安全回传。
　　此外，该器件也适用于工业通信接口的隔离，例如在 RS-485、CAN 或 Profibus 等总线系统中作为收发器前端的隔离元件，提高系统的抗干扰能力和可靠性。
　　其他应用还包括不间断电源（UPS）、太阳能逆变器、电动汽车充电控制系统、测试测量仪器以及医疗设备中的信号隔离环节。由于其高 CMTI 和稳定的性能表现，特别适合部署在电磁环境复杂、对信号完整性要求高的场合。

ACPL-063L
　　HCPL-0631
　　6N137