类型：光耦合器（光电晶体管输出）
　　电流传输比（CTR）：50% - 600%
　　最大正向电流（IF）：60 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　最大集电极电流（IC）：150 mA
　　集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：8-DIP
　　绝缘电压：5000 VRMS

HCPL-0638-500E 具备多项优秀的电气和物理特性，使其在工业和商业应用中表现出色。首先，其电流传输比（CTR）范围为 50% 至 600%，这表明该光耦在不同工作条件下能够保持稳定的信号传输能力。CTR 的高范围允许设计人员根据具体应用调整输入电流以优化性能。
　　其次，该器件的最大正向电流为 60 mA，最大集电极电流为 150 mA，使其能够承受较高的电流负载。集电极-发射极电压（VCEO）为 30 V，这提供了更大的电压操作范围，适用于多种电源和信号控制电路。
　　HCPL-0638-500E 的最大反向电压为 5 V，这在保护 LED 免受反向电压损坏方面提供了良好的保障。其工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适合在恶劣工业环境中使用。
　　此外，该光耦的封装形式为 8 引脚 DIP，便于在 PCB 板上安装和焊接。其绝缘电压高达 5000 VRMS，确保了输入和输出电路之间的高电气隔离能力，从而提高系统的安全性和可靠性。
　　最后，HCPL-0638-500E 支持高速信号传输，广泛应用于需要快速响应和稳定隔离的电路中。

HCPL-0638-500E 主要用于需要电气隔离和信号传输的场合。常见的应用包括工业控制系统、电机驱动电路、电源管理模块、交流/直流转换器、变频器以及测量仪器等。由于其高速特性和高隔离电压，该器件在电力电子系统中常用于隔离高电压电路与低压控制电路之间的信号传输。例如，在变频器和伺服驱动器中，HCPL-0638-500E 可用于隔离主功率电路与微控制器或 DSP 之间的 PWM 信号。在工业自动化系统中，它可用于隔离输入/输出接口，提高系统的抗干扰能力和稳定性。此外，该光耦也广泛应用于医疗电子设备、安全控制系统和智能电表等领域。

TLP521-4,TLP291-4,PC817,HCPL-0631,EL817