输入电流（IF）：最大60mA
　　正向电压（VF）：典型值1.3V
　　输出高电平电压（VOH）：2.0V至5.5V
　　输出低电平电压（VOL）：0V至0.8V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压（VCC）：2.7V至5.5V
　　传输延迟时间（tpLH / tpHL）：最大20ns
　　共模抑制比（CMR）：最小15kV/μs
　　封装类型：6引脚SOIC

HCPL-0613-500E 具备出色的高速传输性能，其最大传输延迟时间为20ns，能够满足高速开关电路的需求。该光耦采用6引脚SOIC封装，适合表面贴装工艺，便于在PCB上布局与焊接。
　　该器件具有较强的抗干扰能力，共模抑制比（CMR）可达到15kV/μs以上，能够在高噪声环境中保持信号的完整性。输入端采用GaAs LED，具有较长的使用寿命和良好的稳定性。
　　HCPL-0613-500E 支持较宽的电源电压范围（2.7V至5.5V），使其适用于多种逻辑电平接口，兼容TTL、CMOS等数字电路系统。此外，其工作温度范围为-40°C至+85°C，适合在工业级环境温度下稳定运行。
　　在电气隔离方面，该光耦可提供高达3750VRMS的隔离电压，确保输入与输出之间实现良好的电隔离，适用于需要高安全性与可靠性的系统设计。

HCPL-0613-500E 主要应用于需要高速信号隔离的工业控制系统，如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服驱动器等。它也广泛用于开关电源、DC-DC转换器、UPS（不间断电源）等电源管理设备中，用于隔离反馈信号或控制信号。
　　此外，该器件还可用于通信接口电路中，例如RS-485、CAN总线等工业通信总线的隔离设计，以提高系统的抗干扰能力和稳定性。在电动汽车（EV）及充电设备中，HCPL-0613-500E 也可用于电池管理系统（BMS）中的信号隔离传输。
　　由于其高速特性和宽温适应性，HCPL-0613-500E 还可用于医疗设备、测试仪器和自动化生产线等对信号传输速度和可靠性有较高要求的场景。

ACPL-061L-000E, HCPL-0630, TLP2361, FOD817D3