HCPL-0211-560E是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的高速光耦合器,属于高性能光隔离器的一种。该器件由一个发光二极管(LED)和一个高速光电探测器组成,主要用于实现电路之间的电气隔离和信号传输。HCPL-0211-560E封装在8引脚的SOIC(小外形集成电路)封装中,适用于工业控制、通信设备、电机驱动器和电源管理系统等领域。该光耦的工作温度范围较宽,通常为-40°C至+85°C,适合在各种工业环境下使用。
型号:HCPL-0211-560E
制造商:ON Semiconductor
类型:高速光耦合器
封装类型:SOIC-8
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大正向电流(IF):50mA
最大反向电压(VR):5V
集电极-发射极电压(VCEO):30V
最大功耗(PD):150mW
隔离电压(Viso):5000VRMS
响应时间(Ton/Toff):约25ns/25ns
传输速率:10Mbps
电流传输比(CTR):50%~600%(取决于测试条件)
HCPL-0211-560E光耦合器具有多项优良的电气和物理特性,确保其在复杂工业环境中的稳定性和可靠性。首先,该器件具有高隔离电压(5000VRMS),能够有效隔离高压侧和低压侧电路,防止干扰和电击风险。其次,其响应时间非常短,通常在25ns左右,适用于高速信号传输应用,如脉宽调制(PWM)控制和数字通信接口。
此外,HCPL-0211-560E的电流传输比(CTR)范围广泛,通常在50%至600%之间,这使得它可以在不同驱动条件下保持良好的信号完整性。CTR的稳定性在宽温度范围内表现良好,减少了温度漂移带来的影响。该器件还具备较强的抗电磁干扰能力,能够在高噪声环境中保持信号的清晰度。
HCPL-0211-560E采用SOIC-8封装,具有较小的体积和良好的散热性能,便于在高密度PCB布局中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适合在各种恶劣工业环境中使用。该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,符合现代电子产品的环保要求。
HCPL-0211-560E广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的电路中。常见应用包括工业自动化控制系统中的信号隔离、电机驱动器中的反馈信号传输、开关电源(SMPS)中的反馈控制、逆变器和变频器中的PWM信号隔离等。此外,它还用于通信设备中的数据隔离接口、医疗设备中的安全隔离电路,以及测试和测量仪器中的信号耦合环节。
HCPL-0211-560E的替代型号包括HCPL-0211-500E、HCPL-0211-060E、ACPL-0211-000CE和TLP113。这些型号在封装、性能和隔离能力方面相似,可根据具体应用需求选择合适的替代产品。