HCNW4562#300是一款由Broadcom(原Avago Technologies)生产的高速光耦合器,属于其HCPL/HCNW系列中的高性能数字光耦产品。该器件采用先进的光隔离技术,能够在输入和输出电路之间提供可靠的电气隔离,同时实现高速数据传输。HCNW4562#300特别适用于需要高噪声 immunity 和高共模瞬态抗扰度(CMTI)的应用场合。该光耦内部由一个高性能的AlGaAs/GaAs发光二极管(LED)与一个集成有高增益光电探测器和输出放大器的CMOS检测器芯片组成,封装在一个紧凑的8引脚DIP(双列直插式)封装中,确保了优异的信号完整性与长期稳定性。
该器件的一个显著特点是支持高达10 MBd的数据速率,使其非常适合用于工业自动化、通信系统、电源控制以及需要快速响应的数字隔离场景。HCNW4562#300符合安全标准如UL、CSA和VDE对绝缘性能的要求,能够在恶劣电磁环境下稳定工作。此外,其宽工作温度范围(-40°C至+105°C)也增强了其在工业级应用中的适应性。由于采用了CMOS检测芯片,该光耦具备低功耗、高噪声抑制能力和稳定的逻辑输出特性,能够直接与TTL或CMOS逻辑电平接口兼容,简化了系统设计。
制造商:Broadcom Limited
产品系列:HCNW
类型:数字光耦合器
通道数:1通道
数据速率:最高10 MBd
供电电压(VCC):4.5V 至 5.5V
输入正向电流(IF):典型值16mA
传播延迟(tpLH / tpHL):典型值75ns / 90ns
上升/下降时间:典型值45ns / 45ns
共模瞬态抗扰度(CMTI):最小值15 kV/μs
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
隔离电压(Viso):3750 Vrms(1分钟,UL 1577)
封装类型:8-DIP(宽体)
认证:UL, CSA, VDE 0884-10
HCNW4562#300具备出色的电气隔离性能和高速信号传输能力,是工业和通信领域中理想的隔离解决方案之一。其核心优势在于集成了CMOS光电检测芯片,这不仅提高了灵敏度和响应速度,还显著降低了功耗并提升了输出稳定性。相比于传统基于光敏三极管的光耦,HCNW4562#300采用的集成光电探测器具有更快的开关速度和更短的传播延迟,从而支持高达10 MBd的数据速率,满足现代高速数字通信的需求。该器件的共模瞬态抗扰度(CMTI)性能极为出色,最小可达15 kV/μs,意味着即使在存在强烈电磁干扰或快速电压变化的环境中,也能有效防止误触发或输出错误,保障系统的可靠运行。
该光耦的输入侧采用高效率AlGaAs LED,能够在较低的驱动电流下实现稳定的光输出,延长器件寿命并降低热损耗。输出端为推挽式CMOS结构,提供清晰的逻辑高低电平切换,无需外部上拉电阻即可直接连接到微控制器、FPGA或其他数字逻辑电路。这种设计不仅简化了外围电路,还减少了PCB空间占用和系统成本。此外,HCNW4562#300的宽体8-DIP封装提供了增强的爬电距离和电气间隙,满足国际安全标准对加强绝缘的要求,适用于需要高隔离等级的应用场景,如医疗设备、电机驱动和开关电源反馈控制等。
该器件还具备良好的温度稳定性和长期可靠性,在整个工业级温度范围内(-40°C至+105°C)性能波动小,适合部署于严苛环境。同时,它通过了多项国际安全认证,包括UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5等,确保在各种终端应用中的合规性与安全性。这些综合特性使HCNW4562#300成为要求高性能、高可靠性和高隔离度的系统设计中的优选器件。
HCNW4562#300广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的各种工业与电子系统中。典型应用场景包括可编程逻辑控制器(PLC)、工业自动化控制系统中的数字输入/输出模块,用于将现场传感器或执行器信号与主控单元隔离开来,防止地环路干扰和高压窜入损坏核心电路。在电机驱动和逆变器系统中,该光耦可用于栅极驱动信号的隔离传输,确保功率级与控制级之间的安全隔离,提升系统鲁棒性。此外,它也常用于开关模式电源(SMPS)中的反馈回路,实现输出电压信号的隔离采样,以维持稳定的电压调节。
在电信和网络设备中,HCNW4562#300可用于隔离RS-485、CAN总线或其他差分通信接口,提高通信的抗噪能力和系统可靠性。在医疗电子设备中,由于其高隔离电压和安全认证,可用于病人连接设备的信号隔离,满足严格的电气安全规范。此外,该器件还可应用于测试测量仪器、数据中心电源管理、太阳能逆变器和电动汽车充电控制系统等领域。凭借其高速、高抗扰度和高可靠性,HCNW4562#300在任何需要在噪声环境中进行安全、快速信号传输的场合都表现出色。
HCPL-4562
HCPL-0723
ACPL-M72T
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