产品系列：HCB
　　型号：HCB1005KF-101T20
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　高度：约0.6mm
　　电感值（共模）：100μH @ 100kHz
　　额定电流：20mA
　　直流电阻（DCR）：典型值3.8Ω/每线
　　阻抗频率：100MHz时最小1000Ω
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　端子电极：镍/锡电镀
　　磁芯材料：铁氧体
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　焊接方式：回流焊
　　RoHS合规性：符合

HCB1005KF-101T20共模电感在高频信号线路中表现出卓越的共模噪声抑制能力，其核心优势在于将高性能与微型化完美结合。该器件在100MHz频率下可提供不低于1000Ω的阻抗，能够有效抑制高频段的共模电磁干扰，防止其在高速数据传输过程中影响邻近电路或导致系统EMI超标。其100μH的共模电感值在小尺寸封装内实现了优异的滤波性能，特别适用于MIPI DSI/CSI、USB 2.0等差分信号通道的噪声滤波。由于采用了高性能铁氧体磁芯材料，该电感具有良好的磁导率稳定性与频率响应特性，确保在宽频范围内保持一致的滤波效果。
　　该器件的直流电阻较低，典型值为3.8Ω每条线路，有助于减少信号路径上的功率损耗，避免因发热影响系统稳定性，尤其适合电池供电的便携设备。其额定电流为20mA，虽然负载能力有限，但完全满足高速信号线路中微弱共模电流的处理需求。结构上，HCB1005KF-101T20采用对称绕组设计，保证了差模信号的平衡传输，最大限度地减少信号失真和延迟，维持高速通信的完整性。
　　机械方面，该元件采用1005超小型封装，占用PCB面积极小，有助于实现终端产品的轻薄化设计。其端子经过镍/锡电镀处理，增强了可焊性与耐腐蚀性，确保在自动化贴片和回流焊过程中形成可靠焊点。工作温度范围覆盖-40°C至+125°C，适应严苛的工业与消费类应用环境。此外，产品符合RoHS指令，不含铅等有害物质，支持绿色制造流程。整体而言，HCB1005KF-101T20凭借其高频性能、小型化、低损耗和高可靠性，在现代高密度电子系统中扮演着关键角色。

HCB1005KF-101T20主要应用于需要高效抑制共模噪声的高速差分信号接口中。其典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的摄像头模块（Camera Module）与显示屏模块（Display Module）之间的MIPI信号线路，用于消除由高频开关噪声引起的图像干扰或显示异常。在USB 2.0高速数据传输线路中，该共模电感可有效抑制共模电磁辐射，帮助通过FCC、CE等电磁兼容认证。此外，它也广泛用于可穿戴设备、AR/VR头显、智能手表等空间受限的便携式电子产品中，保护敏感模拟电路免受数字信号串扰。
　　在工业与医疗电子领域，该器件可用于小型化传感器接口、高清视频传输模块以及嵌入式控制系统中的高速通信链路，提升系统抗干扰能力和运行稳定性。由于其出色的温度特性和长期可靠性，HCB1005KF-101T20也能适应车载信息娱乐系统（IVI）中非动力总成部分的电子模块，如后排娱乐屏幕或车载摄像头连接线路。此外，在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙模块）的射频前端供电或控制信号线上，也可用于滤除高频噪声，防止耦合到天线系统造成性能下降。
　　在PCB布局设计中，该元件通常放置在信号线靠近连接器或IC芯片的位置，以最大限度地发挥其滤波作用。配合适当的电源去耦电容和接地设计，可以构建完整的EMI抑制方案。随着5G、物联网和AI终端设备对信号完整性要求的不断提高，HCB1005KF-101T20这类高性能微型共模电感的应用前景持续扩大，成为现代电子产品不可或缺的关键被动元件之一。

BLM18KG101TN1D
　　ACM1005K101NT000
　　DLW21SN101SQ2L
　　SRN1005-101M