HC50SR4C-5MM 是一款基于红外技术的光电耦合器,广泛应用于需要电气隔离和信号传输的场景。该器件内部由一个 GaAs 红外发光二极管(IRLED)和一个硅光电晶体管组成,能够实现高效且可靠的信号耦合。
其封装形式为 DIP-4,尺寸为 5mm x 5mm,适用于工业自动化、通信设备以及家用电器等多种领域。
集电极-发射极电压:50V
集电极电流:50mA
输入电流:10mA
上升时间:2μs
下降时间:2μs
工作温度范围:-40℃ 至 +110℃
隔离电压:3750Vrms
封装类型:DIP-4
HC50SR4C-5MM 提供高可靠性的光电信号隔离功能,能够在强电磁干扰环境下保持稳定运行。
它具备较低的输入驱动电流需求和快速的开关响应时间,从而适应更广泛的应用需求。
同时,器件具有较高的共模抑制比(CMRR),能有效防止噪声对信号传输的影响。
此外,该型号符合 RoHS 标准,确保环保和可持续性。
HC50SR4C-5MM 主要用于需要电气隔离的场合,例如固态继电器驱动、电机控制电路、工业电源管理模块等。
在通信领域,它可以作为数据接口的隔离元件使用,以保护敏感电路免受高压冲击。
另外,在家用电器中,该器件可用于触摸按键信号隔离或传感器信号传递,提升整体系统的安全性与可靠性。
HC50SR4C-4MM
HCPL0631
TLP291