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HC125 发布时间 时间:2025/8/20 21:15:48 查看 阅读:28

HC125 是一款高速 CMOS 总线缓冲器,属于 74HC 系列逻辑集成电路的一部分。它主要用于数字电路中的信号缓冲和驱动,具有四个独立的三态非反相缓冲器/线路驱动器。该器件的三态输出能够有效隔离电路,使其在总线应用中非常实用。HC125 采用标准的 14 引脚 DIP 或 SOIC 封装,兼容多种逻辑电平,并且功耗较低,适用于各种中高速数字系统。

参数

类型:缓冲器/驱动器
  封装类型:14 引脚 DIP、SOIC
  电源电压范围:2V 至 6V
  输出类型:三态非反相
  最大输出电流:±4 mA(@ 5V)
  传播延迟:约 18 ns(@ 5V)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  输入电平兼容性:TTL 和 CMOS 兼容

特性

HC125 是一款高性能的 CMOS 缓冲器,专为高速数据总线应用而设计。其核心功能是将输入信号进行缓冲放大,以提高驱动能力,同时通过三态输出实现电路之间的隔离。每个缓冲器都有一个独立的输出使能引脚(OE),当 OE 为高电平时,输出进入高阻态,从而允许多个器件共享同一总线而不发生冲突。这种设计在多路复用系统和总线隔离电路中非常关键。
  该器件采用 CMOS 技术制造,因此具有低静态功耗和高抗干扰能力。其工作电压范围为 2V 至 6V,使其能够与多种逻辑电平兼容,包括 TTL、CMOS 及其他低电压系统。这种灵活性使得 HC125 可广泛应用于数字系统中的信号调理和电平转换。
  HC125 的传播延迟时间约为 18ns(在 5V 电源下),这使其适用于中高速数字电路。此外,其输出能够提供 ±4mA 的驱动电流,足以驱动多个 TTL 输入。这种能力使其成为构建总线接口、数据缓冲和信号中继的理想选择。
  在封装方面,HC125 提供标准的 14 引脚 DIP 和 SOIC 两种封装形式,适合通孔焊接和表面贴装工艺。这使得它在原型设计和批量生产中都具有良好的适用性。

应用

HC125 主要用于需要缓冲和总线隔离的数字电路设计中。典型应用包括微处理器系统中的地址/数据总线驱动、多路复用器的输出控制、数字开关电路、电平转换以及各种需要三态输出功能的场合。此外,它也常用于通信设备、工业控制系统、测试仪器以及嵌入式系统中,以提高信号完整性和系统稳定性。

替代型号

74HCT125, 74LS125, MC74HC125

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