HBLS1608-6N8S 是一款由 Hanbram(韩博电子)制造的多层陶瓷电感器(MLCI),属于表面贴装型电感器,常用于射频(RF)和高频率电路中。该型号的电感值为6.8nH,尺寸为1608(公制单位,即1.6mm x 0.8mm),适用于高密度电路板设计,具有良好的高频特性和Q值。
电感值:6.8nH
容差:±0.3nH(S级)
额定电流:50mA
直流电阻(DCR):典型值15Ω
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
尺寸:1608(1.6mm x 0.8mm)
结构:多层陶瓷电感
封装形式:表面贴装(SMD)
HBLS1608-6N8S 电感器采用先进的多层陶瓷技术制造,具有出色的高频响应特性,适用于GHz级别的射频电路应用。该器件具有高Q值(品质因数),确保信号传输的高效性和低损耗。其小尺寸设计使其非常适合用于高密度PCB布局,有助于缩小产品体积。此外,该电感器具备良好的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作,适用于工业级和汽车电子应用。由于其低直流电阻(DCR)特性,可在低功耗设计中发挥优势,同时其容差控制在±0.3nH,确保了电路的高精度和一致性。
这款电感器还具有优异的抗电磁干扰(EMI)性能,能够在复杂电磁环境中保持稳定工作。其表面贴装封装方式适用于自动化贴片工艺,提高了生产效率并降低了制造成本。HBLS1608-6N8S 在制造过程中符合RoHS环保标准,不含有害物质,满足现代电子产品对环保的要求。
HBLS1608-6N8S 主要应用于射频前端模块、无线通信设备、Wi-Fi模块、蓝牙模块、GPS接收器、移动电话、射频识别(RFID)系统、传感器网络以及各种高频率信号处理电路中。此外,它也可用于滤波器、耦合电路、阻抗匹配网络、振荡器和谐振电路等高频电路设计中。由于其高精度和小尺寸特性,特别适合对空间要求严格的便携式电子产品和高密度PCB设计中。在5G通信、物联网(IoT)设备、可穿戴设备等领域也有广泛应用前景。
TDK MLG1608S6N8B001V, Murata LQW15AN6N8C00D, Taiyo Yuden LKM1608H6N8MG-C, Coilcraft 0603CS-6N8XJRC