HBH1X1M是一种光耦合器(光电耦合器)模块,广泛用于电气隔离和信号传输领域。该器件结合了发光二极管(LED)和光敏接收器,能够在输入端和输出端之间提供电气隔离,从而有效防止电路间的干扰和噪声传播。HBH1X1M通常应用于工业自动化、电源控制、通信设备以及各种需要隔离保护的电子系统中。
类型:光耦合器
电流传输比(CTR):50%~600%(根据型号不同而变化)
正向电压(VF):1.2V至1.4V(典型值为1.3V)
集电极-发射极电压(VCE):30V(最大值)
工作温度范围:-55°C至+125°C
封装类型:DIP、SOP等常见封装形式
绝缘耐压:5000Vrms(典型值)
响应时间:通常在几微秒以内
HBH1X1M的主要特点之一是其高隔离电压能力,使其能够在高压和低压电路之间安全地传输信号。这种光耦合器具有良好的线性度和稳定性,适用于模拟和数字信号的隔离传输。
此外,HBH1X1M的电流传输比(CTR)范围较宽,允许设计者根据应用需求选择适当的偏置条件以优化性能。它还具备较强的抗电磁干扰能力,适合在工业环境中使用。
该器件采用紧凑的封装设计,便于集成到PCB板上,并且功耗较低,有助于提高系统的能效。同时,由于其内部采用了高效的光电转换材料,因此可以在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
HBH1X1M常用于各种需要电气隔离的应用场景,例如PLC(可编程逻辑控制器)、变频器、伺服驱动器和电机控制系统中的信号隔离。在电源管理系统中,它可以用来隔离监测电路与主电路之间的信号传输,确保系统的稳定性和安全性。
在通信设备中,HBH1X1M可用于隔离不同的接地电位,防止地环路干扰,提升信号完整性。此外,在医疗器械、测试仪器以及自动售货机等设备中,也广泛采用此类光耦合器以满足安全和可靠性要求。
TLP521-1, PC817, HCNR200