HBFP-0405-TR1G 时间：2025/9/16 9:40:08 阅读：15

HBFP-0405-TR1G 是由 Avago（安华高）生产的一款射频（RF）和微波定向耦合器，属于表面贴装器件（SMD）封装类型。该器件设计用于射频系统中对信号进行采样、监测或分配。它具备宽频率范围、高方向性和低插入损耗等优点，适合用于通信系统、测试设备以及无线基础设施等应用。HBFP-0405-TR1G 的耦合因子通常为 20 dB，方向性良好，能够在较宽的频带范围内保持稳定的性能。

参数

频率范围：2 - 8 GHz
　　耦合因子：20 dB
　　插入损耗：典型值 ≤ 0.4 dB
　　方向性：≥ 15 dB
　　VSWR（输入/输出）：≤ 1.3:1
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：6-lead SOT-363
　　

特性

HBFP-0405-TR1G 的主要特性之一是其宽频率范围，覆盖了从 2 GHz 到 8 GHz 的频段，适用于多种射频和微波应用。该耦合器具有较低的插入损耗，典型值不超过 0.4 dB，这有助于最大限度地减少信号在传输过程中的损耗，从而提高系统的整体效率。此外，其方向性不低于 15 dB，确保了良好的信号隔离度和测量精度。
　　另一个显著特性是其高 VSWR 性能，输入和输出端口的驻波比（VSWR）均控制在 1.3:1 以下，这表明器件在宽频率范围内具有良好的阻抗匹配能力，有助于减少信号反射并提高系统的稳定性。此外，该器件采用了 6 引脚的 SOT-363 封装，便于在印刷电路板（PCB）上进行表面贴装焊接，适用于自动化生产和小型化设计。
　　HBFP-0405-TR1G 还具备良好的温度稳定性，可在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内正常工作，适用于各种恶劣环境条件下的应用。这种宽温度范围的特性使得该器件不仅适用于常规通信设备，还可以用于航空航天、国防和工业控制系统等对可靠性要求较高的领域。

应用

HBFP-0405-TR1G 主要用于射频和微波系统中的信号耦合、功率监测和信号分配。在无线通信系统中，该耦合器可用于基站和射频放大器中，以监测输出功率或进行信号反馈控制。此外，该器件也广泛应用于测试和测量设备中，如频谱分析仪和功率计，用于提取一部分射频信号进行测量而不影响主信号路径。
　　在射频功率放大器的设计中，HBFP-0405-TR1G 可用于检测放大器的输出功率，并将该信号反馈给控制电路，以便进行功率调节或故障保护。由于其低插入损耗和高方向性，该耦合器能够提供精确的功率采样，同时对主信号路径的影响最小。
　　另外，该器件也适用于射频前端模块、雷达系统、卫星通信设备以及工业自动化系统中的射频信号处理部分。其表面贴装封装形式使其非常适合用于高密度 PCB 设计，并且易于集成到现代射频电路中。