HBAT-5402-TR2G 是一款由 Avago(安华高)/Broadcom(博通)推出的射频(RF)功率放大器模块,广泛应用于无线通信系统中,以提高射频信号的输出功率。该模块采用高电子迁移率晶体管(HEMT)技术,具有高效率、高线性度和高输出功率的特点。HBAT-5402-TR2G 特别适用于工作频率范围在 1800MHz 至 2200MHz 之间的无线基站、无线基础设施和工业通信设备。该器件采用表面贴装封装,便于自动化生产和高密度 PCB 布局。
频率范围:1800MHz - 2200MHz
输出功率:30dBm(典型值)
增益:约30dB
供电电压:+28V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:表面贴装(SMT)
输入/输出阻抗:50Ω
效率:约40%
线性度:优异的ACLR和EVM性能
HBAT-5402-TR2G 是一款性能优异的射频功率放大器模块,专为高频段无线通信系统设计。其采用先进的 GaN(氮化镓)HEMT 技术,提供了卓越的输出功率和效率,适用于 1.8GHz 到 2.2GHz 的频率范围。该模块在典型工作条件下可提供高达 30dBm 的输出功率,具有约 30dB 的中频增益,适用于多种无线通信标准,如 LTE、WiMAX 和 5G 等。
该器件的高效率特性(约 40%)有助于降低功耗并提高系统整体能效,减少散热需求,从而延长设备使用寿命。其优异的线性度表现,包括良好的 ACLR(相邻信道泄漏比)和 EVM(误差矢量幅度)指标,确保了在复杂调制信号下的信号质量,避免干扰其他通信频段。
HBAT-5402-TR2G 的封装设计采用表面贴装技术(SMT),适用于自动化生产和高密度 PCB 布局,提升了制造效率和系统可靠性。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,能够在恶劣环境条件下稳定运行,适用于工业级和通信基础设施应用。
此外,该模块内置输入匹配电路和输出滤波器,减少了外部元件的需求,简化了设计流程。其 50Ω 输入/输出阻抗匹配确保了与大多数射频前端组件的兼容性,降低了系统集成的复杂性。总体而言,HBAT-5402-TR2G 是一种高性能、高可靠性的射频功率放大器解决方案,适用于现代通信系统中的关键应用。
HBAT-5402-TR2G 主要用于无线通信基础设施,如蜂窝基站、微波回传系统、WiMAX 基站、5G 毫米波通信设备以及工业和商业无线通信系统。此外,它也可用于测试设备、信号放大器和其他需要高功率、高线性度 RF 放大的应用场合。
HMC8205BF16 | CMD291P4 | RFPA2843 | SKY65117-396LF