HA1374A 时间：2025/9/7 8:38:56 阅读：11

HA1374A是一款由日本日立公司（Hitachi）制造的双极型线性集成电路，主要用于音频功率放大器应用。这款芯片以其优异的音频性能和稳定性，广泛应用于家用音响设备、汽车音响系统以及便携式音频设备中。HA1374A采用双列直插式封装（DIP），具有良好的散热性能和高可靠性。

参数

类型：双极型线性集成电路
　　封装形式：DIP-18或DIP-20（根据具体版本）
　　工作电压：最大±25V
　　输出功率：典型值5W（在8Ω负载，THD=10%时）
　　频率响应：20Hz至20kHz
　　总谐波失真（THD）：≤0.2%
　　输入阻抗：≥20kΩ
　　工作温度范围：0°C至70°C
　　最大功耗：约25W
　　输出电流：最大±1.5A

特性

HA1374A在音频放大领域具有多项显著特性。首先，其内部采用双极型晶体管结构，能够提供较高的输出电流能力，确保在低阻抗负载下仍能稳定工作。其次，芯片内置了多种保护功能，包括过热保护、过载保护和电源反接保护，从而显著提高了设备的可靠性和使用寿命。
　　HA1374A的音频性能表现优异，具有较低的总谐波失真（THD）和宽广的频率响应范围，确保音频信号在放大过程中保持高保真度。此外，该芯片还具有较高的信噪比（SNR），能够在低噪声环境下提供清晰的音频输出。
　　该芯片的封装设计考虑了散热需求，采用金属外壳封装或DIP封装，便于安装在散热片上，适用于高功率应用场景。同时，其外围电路设计简洁，仅需少量外部元件即可构建完整的音频放大系统，降低了设计复杂度和成本。