HA1364是一款由东芝(Toshiba)公司推出的双通道音频功率放大器集成电路,广泛应用于汽车音响系统、家用音响设备以及便携式音频播放器中。该芯片设计用于提供高质量的音频放大性能,支持立体声输出,具有较高的可靠性和稳定性。HA1364采用15引脚的单列直插式封装(SIP)或双列直插式封装(DIP),便于安装和散热。
工作电压:12V ~ 18V
输出功率:每通道可达20W(在14.4V电源电压、4Ω负载条件下)
频率响应:20Hz ~ 20kHz
总谐波失真(THD):≤0.5%
信噪比(SNR):≥70dB
工作温度范围:-20℃ ~ +75℃
封装形式:15引脚 SIP/DIP
最大工作电流:5A
输入阻抗:20kΩ
增益:约30dB
HA1364具备出色的音频放大性能,能够在较宽的电压范围内稳定工作,适用于多种音频设备。其内部集成了过热保护、过载保护和欠压锁定等保护功能,确保芯片在高负荷工作状态下仍能保持稳定运行,延长使用寿命。
该芯片采用了高效的功率放大电路设计,能够提供较高的输出功率,同时保持较低的失真率,确保音频信号的高保真度。HA1364的封装设计有利于散热,降低了外部散热片的需求,从而简化了电路设计和PCB布局。
此外,HA1364具有良好的声道分离性能,能够有效减少左右声道之间的串扰,提升立体声效果。其输入阻抗较高,适用于多种音源输入设备,兼容性强。整体来看,HA1364是一款性价比高、性能稳定的音频功率放大芯片,适合用于中高端音频放大系统。
HA1364常用于汽车音响系统、家庭立体声音响、便携式扬声器、卡拉OK设备、功放机等音频放大设备中。由于其高输出功率和良好的音质表现,也适用于需要高质量音频输出的专业音响设备。
TDA2004, TDA2005, LM1875