HA1361是一款由东芝(Toshiba)生产的双通道音频功率放大器集成电路,常用于汽车音响和高保真音频设备中。该芯片设计用于提供高输出功率和低失真,适用于BTL(桥接负载)和立体声配置,能够在较宽的电源电压范围内稳定工作。HA1361因其高可靠性、良好的音质表现以及较强的散热能力,被广泛应用于车载音响系统和其他高性能音频放大场合。
类型:音频功率放大器
通道数:2
工作模式:BTL / 立体声
电源电压范围:8V ~ 18V
输出功率(典型值,14.4V电源):2 x 50W(立体声模式)或 1 x 100W(BTL模式)
频率响应:20Hz ~ 20kHz
信噪比:> 90dB
总谐波失真(THD):< 0.1%
工作温度范围:-20°C ~ +85°C
封装形式:多引脚H型封装(如:HVFP)
HA1361具有多项优异的性能特性,使其在汽车音响和高性能音频应用中表现出色。首先,它能够在宽电压范围内工作,适应不同的电源条件,尤其适合汽车电源系统中常见的电压波动情况。其次,该芯片支持BTL和立体声两种工作模式,用户可根据应用需求灵活选择,提高系统的适用性。
HA1361在输出功率方面表现优异,可在14.4V电源下提供每声道50W的输出功率,BTL模式下单声道输出可达100W,满足高保真音频系统的功率需求。此外,其低失真和高信噪比特性确保了音频信号的高保真再现,带来更清晰的声音体验。
该芯片内置过热保护、过流保护和欠压锁定等多重保护机制,确保在异常工作条件下仍能保持稳定运行,延长设备使用寿命。同时,其封装设计具有良好的散热性能,有助于在高功率输出下维持芯片的稳定工作温度。
HA1361主要应用于汽车音响系统、功放设备、多媒体音响系统以及需要高功率音频输出的消费类电子产品。由于其出色的音频性能和可靠性,该芯片特别适合用于车载环境中的高功率音响系统。此外,也可用于专业音频设备、家庭影院功放、便携式扬声器系统等需要高质量音频放大的场景。
TDA7563, TDA7560, TAS5754M