HA13605是一款由日本日立公司(Hitachi)制造的双声道音频功率放大器集成电路,主要用于汽车音响系统和高保真音频设备中。该芯片采用双极型晶体管工艺制造,具备较高的输出功率和良好的音频性能,能够在较高的工作电压下稳定运行,适合用于需要较大音频输出功率的应用场景。
工作电压:14.4V(典型值)
输出功率:每通道约20W(在14.4V供电、4Ω负载条件下)
频率响应:20Hz - 20kHz
信噪比(SNR):≥85dB
总谐波失真(THD):≤0.5%
工作温度范围:-20°C至+75°C
封装形式:多引脚双列直插封装(DIP)或表面贴装封装(SOP)
HA13605具有良好的音频放大性能和较高的稳定性,其采用的双极型晶体管结构能够提供清晰、低失真的音频输出。芯片内部集成了温度保护和过载保护功能,确保在高功率输出时仍能保持稳定运行。其设计适用于高阻抗和低阻抗扬声器负载,能够满足多种音频系统的需求。此外,该芯片具有良好的电源抑制比(PSRR),有效降低电源噪声对音频信号的影响。
该器件在设计上优化了输出级的效率,使得其在提供高功率输出的同时,仍能保持较低的功耗和发热。其封装形式适合多种PCB布局方式,便于散热和安装,适用于汽车音响、家用功放、专业音频设备等多种应用环境。
HA13605广泛应用于汽车音响系统、家庭立体声音响、功放设备、卡拉OK系统、便携式音响设备等音频系统中。由于其高输出功率和良好的音频质量,也常用于需要较高音量输出的场合,如小型舞台音响和商用广播系统。
TDA2004、LA4440、TDA2005、UTC2004