HA13548FEB是一款由日本半导体公司Renesas(原Intersil)推出的音频功率放大器集成电路,主要用于汽车音响系统和高功率音频应用。该芯片采用双极型晶体管工艺制造,能够在较高的电源电压下工作,提供较大的输出功率。HA13548FEB采用高可靠性设计,具备良好的热稳定性和过热保护功能,适用于车载环境等对可靠性要求较高的场合。
类型:音频功率放大器
封装形式:双列直插式(DIP)
电源电压:±12V 至 ±25V
输出功率:典型值 50W × 2(立体声模式)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:EB(DIP26)
最大工作电压:±35V
静态电流:约 80mA
频率响应:20Hz 至 20kHz
总谐波失真(THD):≤ 0.1%
HA13548FEB具有多项优良特性,使其在汽车音响系统中表现优异。首先,其宽广的电源电压范围(±12V 至 ±25V)使其适用于多种供电系统,包括高电压供电的车载音响系统。该芯片支持立体声和桥接单声道(BTL)模式,在BTL模式下可提供高达100W的输出功率,满足高保真音响系统对功率的需求。
在热管理和安全性方面,HA13548FEB内置过热保护(OTP)和过流保护(OCP)功能,确保在高功率输出或负载异常情况下不会损坏。此外,它还具备良好的信噪比性能,提供清晰的音频输出,适用于对音质要求较高的应用。
该芯片采用DIP26封装,便于安装和散热管理,适合在车载环境中使用。其宽广的工作温度范围(-40°C 至 +85°C)也使其能够在极端温度条件下稳定运行。
HA13548FEB主要用于汽车音响系统、高保真立体声放大器、低音增强系统、车载娱乐系统(如导航音响)以及需要高功率输出的音频设备。由于其良好的热稳定性和保护功能,特别适用于车载音响系统中,能够在高振动、高温环境下可靠运行。此外,它也可用于工业音频设备和便携式高功率音频放大系统。
TDA7294、LM3886、HA13548FP