HA13548FEB 时间：2025/9/7 6:43:37 阅读：33

HA13548FEB是一款由日本半导体公司Renesas（原Intersil）推出的音频功率放大器集成电路，主要用于汽车音响系统和高功率音频应用。该芯片采用双极型晶体管工艺制造，能够在较高的电源电压下工作，提供较大的输出功率。HA13548FEB采用高可靠性设计，具备良好的热稳定性和过热保护功能，适用于车载环境等对可靠性要求较高的场合。

参数

类型：音频功率放大器
　　封装形式：双列直插式（DIP）
　　电源电压：±12V 至 ±25V
　　输出功率：典型值 50W × 2（立体声模式）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：EB（DIP26）
　　最大工作电压：±35V
　　静态电流：约 80mA
　　频率响应：20Hz 至 20kHz
　　总谐波失真（THD）：≤ 0.1%

特性

HA13548FEB具有多项优良特性，使其在汽车音响系统中表现优异。首先，其宽广的电源电压范围（±12V 至 ±25V）使其适用于多种供电系统，包括高电压供电的车载音响系统。该芯片支持立体声和桥接单声道（BTL）模式，在BTL模式下可提供高达100W的输出功率，满足高保真音响系统对功率的需求。
　　在热管理和安全性方面，HA13548FEB内置过热保护（OTP）和过流保护（OCP）功能，确保在高功率输出或负载异常情况下不会损坏。此外，它还具备良好的信噪比性能，提供清晰的音频输出，适用于对音质要求较高的应用。
　　该芯片采用DIP26封装，便于安装和散热管理，适合在车载环境中使用。其宽广的工作温度范围（-40°C 至 +85°C）也使其能够在极端温度条件下稳定运行。