H9TQ64A8GTMC是一种高密度、高性能的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,由SK Hynix(现为SK hynix)生产。该芯片属于DDR3 SDRAM类别,广泛应用于计算机内存、服务器和嵌入式系统中,以提供高速数据存储和访问能力。H9TQ64A8GTMC采用了先进的制造工艺,具有低功耗、高稳定性和高可靠性的特点,适合在各种苛刻的工作环境中使用。
容量:2GB
内存类型:DDR3 SDRAM
数据速率:800MHz / 1600Mbps
数据宽度:x8
工作电压:1.35V - 1.5V
封装类型:FBGA
引脚数:78
工作温度范围:-40°C至85°C
H9TQ64A8GTMC芯片具有多项先进特性,以确保其在复杂系统中的高效运行。首先,该芯片支持自动刷新和自刷新功能,可以在不中断系统运行的情况下保持数据的完整性。其次,它采用了温度补偿自刷新(TCSR)技术,可以根据温度变化调整刷新周期,从而降低功耗并提高系统稳定性。此外,该芯片支持低功耗模式,包括预充电电源下降和深度掉电模式,有助于在不需要内存访问时显著降低能耗。H9TQ64A8GTMC还支持ZQ校准功能,用于维持输出驱动强度的稳定性,确保信号完整性。
该芯片采用了先进的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术,提供了优良的散热性能和机械稳定性,适合在高密度PCB布局中使用。同时,H9TQ64A8GTMC支持突发长度(BL)为8的连续突发模式,适用于需要高速数据传输的应用场景。此外,该芯片内置延迟锁定环(DLL),可以将输入时钟与内部时钟精确对齐,从而提高数据传输的稳定性。这些特性使H9TQ64A8GTMC成为适用于高性能计算、网络设备、工业控制系统和消费类电子产品的理想选择。
H9TQ64A8GTMC广泛用于多种电子设备和系统中,包括个人计算机、服务器、嵌入式系统、工业控制设备、通信设备和消费类电子产品。由于其高性能和低功耗特性,它特别适用于需要大量数据处理和快速访问的应用场景。
H9TQ64A8HTMC、H9TQ64A8GUMC、H9TQ64A8JUMC