H9TQ64A8GTMC 时间：2025/9/1 20:29:09 阅读：26

H9TQ64A8GTMC是一种高密度、高性能的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，由SK Hynix（现为SK hynix）生产。该芯片属于DDR3 SDRAM类别，广泛应用于计算机内存、服务器和嵌入式系统中，以提供高速数据存储和访问能力。H9TQ64A8GTMC采用了先进的制造工艺，具有低功耗、高稳定性和高可靠性的特点，适合在各种苛刻的工作环境中使用。

参数

容量：2GB
　　内存类型：DDR3 SDRAM
　　数据速率：800MHz / 1600Mbps
　　数据宽度：x8
　　工作电压：1.35V - 1.5V
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：78
　　工作温度范围：-40°C至85°C

特性

H9TQ64A8GTMC芯片具有多项先进特性，以确保其在复杂系统中的高效运行。首先，该芯片支持自动刷新和自刷新功能，可以在不中断系统运行的情况下保持数据的完整性。其次，它采用了温度补偿自刷新（TCSR）技术，可以根据温度变化调整刷新周期，从而降低功耗并提高系统稳定性。此外，该芯片支持低功耗模式，包括预充电电源下降和深度掉电模式，有助于在不需要内存访问时显著降低能耗。H9TQ64A8GTMC还支持ZQ校准功能，用于维持输出驱动强度的稳定性，确保信号完整性。
　　该芯片采用了先进的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装技术，提供了优良的散热性能和机械稳定性，适合在高密度PCB布局中使用。同时，H9TQ64A8GTMC支持突发长度（BL）为8的连续突发模式，适用于需要高速数据传输的应用场景。此外，该芯片内置延迟锁定环（DLL），可以将输入时钟与内部时钟精确对齐，从而提高数据传输的稳定性。这些特性使H9TQ64A8GTMC成为适用于高性能计算、网络设备、工业控制系统和消费类电子产品的理想选择。