时间：2025/9/2 4:28:40
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H9TP32ABJDAC是现代（SK Hynix）生产的一款高密度、低功耗的DRAM芯片，属于LPDDR4（低功耗双倍数据速率第四代）内存系列。这款芯片广泛用于高端移动设备、嵌入式系统以及需要高性能内存的消费电子产品中。其主要特点包括高速数据传输、低电压操作和较小的封装尺寸，适用于智能手机、平板电脑、高性能计算模块等应用场景。
类型：DRAM
规格：4GB (512M x 32)
接口：LPDDR4
频率：3200 Mbps
电压：1.1V / 1.8V
封装：186-ball FBGA
工作温度：-40°C ~ 85°C
H9TP32ABJDAC具有多项先进的技术特性，使其在现代电子设备中表现出色。首先，其LPDDR4接口支持高达3200 Mbps的数据传输速率，能够满足高带宽应用的需求，如高清视频播放、大型游戏和多任务处理。其次，该芯片采用低电压设计，主电源电压为1.1V，I/O电压为1.8V，有效降低了功耗，延长了设备的电池续航时间。
在封装方面，H9TP32ABJDAC采用186-ball FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装形式，具有良好的电气性能和热管理能力，适合高密度主板布局。此外，其工作温度范围为-40°C至85°C，适用于各种严苛的环境条件，包括工业级应用。
该芯片还集成了多种先进的DRAM技术，如温度补偿自刷新（TCSR）、深度电源关闭（DPD）模式和动态电压频率调节（DVFS），以进一步提高能效和稳定性。
H9TP32ABJDAC主要应用于需要高性能和低功耗内存的电子设备中。常见的应用包括高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备、车载信息娱乐系统（IVI）、工业控制设备以及嵌入式计算平台。由于其高带宽和低功耗的特性，它也适用于AI加速模块、边缘计算设备和高性能移动工作站等新兴领域。
H9TP32A4JDACPR、H9TP32ABJDBCR、H9TKNNN8JDDCPR、H9TKNNN8JDDCJR、H9HPN8ACPMMDAR
