容量：2 Gb
　　内存类型：GDDR5 SDRAM
　　数据速率：5 Gbps / 6 Gbps / 7 Gbps（根据具体版本）
　　工作电压：1.5V（VDD）和1.35V（VDDQ）
　　数据宽度：32位（x32）
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　封装尺寸：8 x 14 mm（或其他具体尺寸，根据具体版本）
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　接口标准：符合JEDEC标准的GDDR5接口

H9TP32A8JDMCPR-KGMR作为一款高性能GDDR5内存芯片，具备多个显著的技术特性和优势。首先，它支持高达7 Gbps的数据传输速率，能够提供极高的带宽，适用于需要大量并行数据处理的GPU应用。该芯片采用先进的制造工艺，确保了在高频率下依然保持较低的功耗和发热。此外，该内存芯片具备优异的信号完整性和稳定性，通过优化的I/O设计减少了信号干扰，提高了数据传输的可靠性。在封装方面，采用了小型化的FBGA封装技术，不仅节省了PCB空间，还提升了散热性能。H9TP32A8JDMCPR-KGMR还支持多种电源管理功能，包括低功耗模式（如自刷新模式和深度掉电模式），有助于在不使用时降低能耗。其工业级工作温度范围也使其适用于各种严苛环境下的高性能计算设备。

H9TP32A8JDMCPR-KGMR 主要应用于需要高带宽内存支持的图形处理系统，如高端独立显卡（GPU）、游戏主机、专业图形工作站、虚拟现实（VR）设备以及高性能计算（HPC）系统。该内存芯片的高数据传输速率和低延迟特性使其成为处理复杂图形渲染、大规模并行计算任务的理想选择。此外，该芯片也适用于需要高速数据处理的AI加速器、深度学习训练平台和嵌入式视觉系统。

H9TP32A8JDMCPR-KGM（相同系列不同速度版本）
　　H5TQ2G83AFR-H9C
　　MT51J256M32A0256A5E（美光GDDR5内存芯片）