制造商：SK Hynix
　　产品类型：DRAM
　　内存类型：GDDR5
　　容量：4 Gb
　　数据速率：5 Gbps
　　电压：1.5 V（VDD）/ 1.5 V（VDDQ）
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：192
　　接口标准：JEDEC
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　尺寸：8 mm x 14 mm
　　内存总线宽度：32 bit
　　封装尺寸：8 mm x 14 mm x 1.2 mm
　　时钟频率：最大800 MHz

H9TP32A4GDDCPRKGM是一款高性能的GDDR5 SDRAM（图形双倍数据速率同步动态随机存取存储器）芯片，其主要特性包括高带宽、低功耗和紧凑的封装设计。该芯片支持高达5 Gbps的数据速率，使其适用于需要大量数据处理的应用，如高端图形卡、游戏主机、工作站和嵌入式计算平台。
　　GDDR5内存技术使得该芯片在数据传输速度和能效方面优于传统的DDR SDRAM，其双倍数据速率架构可以在时钟信号的上升沿和下降沿传输数据，从而显著提高内存带宽。H9TP32A4GDDCPRKGM的192引脚FBGA封装设计不仅提供了良好的电气性能，还确保了芯片在高频率运行时的稳定性。
　　此外，该芯片支持多种低功耗模式，包括自刷新模式和深度掉电模式，有助于在不牺牲性能的前提下降低功耗，提高系统的能效比。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种工业级和消费级应用环境。
　　为了进一步提升性能，该芯片还支持预取架构和差分时钟输入，确保数据在高速传输过程中的完整性。其800 MHz的时钟频率和32位总线宽度组合，使得该芯片的理论带宽达到20 GB/s（5 Gbps x 32位 / 8），非常适合需要高吞吐量的数据密集型应用。

H9TP32A4GDDCPRKGM广泛应用于需要高性能内存的设备，包括高端图形显卡、游戏主机、工业计算机、嵌入式视觉系统、AI加速器、网络交换设备和存储系统。该芯片的高带宽和低延迟特性使其特别适合图形渲染、视频处理、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等应用场景。此外，它也被用于高性能计算（HPC）系统和数据中心加速器卡，以提供快速的数据存取能力。

H9TP32A4GDDCPRKGM的替代型号包括H9TP32A4GDDACRKM（同样由SK Hynix生产，具有相似的性能参数但可能封装或电压略有不同）以及来自其他厂商的兼容型号如Micron的D9PNJ或Samsung的K4G80325FB。在选择替代型号时，应确保新芯片的封装、电压和时序参数与原设计兼容。