时间：2025/9/1 11:28:24
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H9TP2GG2GBMCTR-KDMR 是由SK Hynix公司生产的一种高密度、高性能的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该型号属于LPDDR4系列，广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及高性能计算设备中，为系统提供快速的数据存取能力。该芯片采用BGA（球栅阵列）封装技术，具有体积小、功耗低、传输速率高的特点，适合对空间和能效要求较高的移动设备。
容量：2GB
类型：LPDDR4 SDRAM
封装类型：BGA
引脚数：134
电压：1.1V（VDDQ）和1.8V（VDD）
数据传输速率：3200Mbps
工作温度范围：-40°C至+85°C
组织结构：x16
封装尺寸：8mm x 10mm x 0.8mm
接口：JEDEC标准LPDDR4接口
H9TP2GG2GBMCTR-KDMR 是一款面向高性能移动设备设计的低功耗双倍数据速率第四代同步动态随机存取存储器（LPDDR4 SDRAM）。该芯片采用了先进的制造工艺，具备出色的能效表现，适用于对电池续航能力有严格要求的便携式电子设备。其工作电压分别为1.1V（I/O电压）和1.8V（核心电压），相较于前代LPDDR3产品，在保持高数据传输速率的同时显著降低了功耗。
该芯片支持高达3200Mbps的数据传输速率，能够提供更流畅的数据处理能力，满足现代智能设备对高速内存的需求。其采用x16的组织结构，每个存储单元支持16位数据宽度，有助于提升整体系统性能。
H9TP2GG2GBMCTR-KDMR 使用8mm x 10mm的小型BGA封装，确保了在紧凑空间内的安装灵活性，同时提升了信号完整性和热稳定性。该封装形式有助于提高设备的可靠性和耐用性，尤其适用于高振动或复杂电磁环境的应用场景。
此外，该芯片支持JEDEC标准的LPDDR4接口协议，兼容主流的应用处理器平台，降低了系统设计的复杂性，并加快了产品上市时间。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级工作环境，可确保设备在极端温度条件下仍能稳定运行。
H9TP2GG2GBMCTR-KDMR 主要应用于需要高性能与低功耗内存的移动和嵌入式设备中。例如，它广泛用于高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备、车载信息娱乐系统（IVI）、工业控制设备以及物联网（IoT）设备等场景。其高速数据传输能力和低电压设计使其特别适合用于需要大量数据处理且对电池寿命敏感的应用。此外，该芯片也适用于需要在恶劣环境中保持稳定运行的工业和汽车电子产品。
H9TP2GG2GBMCTR-KDMR的替代型号包括H9TP2GG2GBACUR_KGM（同样由SK Hynix出品，容量和封装形式相近），以及三星（Samsung）的LPDDR4系列型号如K3UH5H50AM-AC1A、美光（Micron）的MT51K256M16A256A2PG-046等。这些替代型号在功能、容量和性能上相近，但在电气特性和封装尺寸上可能略有差异，因此在替换使用前建议仔细比对数据手册并进行兼容性测试。
