时间：2025/9/1 12:59:59
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H9TP2GG2GBACTR-KDMR 是三星（Samsung）推出的一款高密度、低功耗的DRAM芯片，属于移动LPDDR4（Low Power Double Data Rate 4）系列。该芯片主要用于高端智能手机、平板电脑以及其他便携式电子设备，提供高速数据访问和节能特性，以满足现代移动设备对性能和能效的双重要求。
容量：2GB（Gigabytes）
封装类型：BGA（Ball Grid Array）
内存类型：LPDDR4
数据速率：3200 Mbps（Megabits per second）
电压：1.1V（核心电压VDD）/ 1.8V（I/O电压VDDQ）
封装尺寸：130-ball FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
H9TP2GG2GBACTR-KDMR 具备多项先进的特性和技术优势。首先，其采用LPDDR4标准，提供更高的数据传输速率（高达3200 Mbps），显著提升了系统性能和响应速度，适用于高带宽需求的应用场景，如高清视频播放、多任务处理等。
其次，该芯片采用了低电压设计，核心电压为1.1V，I/O电压为1.8V，相比前代LPDDR3产品在功耗上有了明显优化，有助于延长移动设备的电池续航时间。
此外，该芯片采用130-ball FBGA封装，具备良好的散热性能和高集成度，适合紧凑型主板设计，同时具备良好的稳定性和抗干扰能力，能够在高温环境下稳定运行。
最后，H9TP2GG2GBACTR-KDMR 支持多种节能模式，包括深度掉电模式（Deep Power Down Mode）和自刷新模式（Self-Refresh Mode），进一步降低待机功耗，提升设备的整体能效表现。
H9TP2GG2GBACTR-KDMR 主要应用于高性能移动设备领域，如旗舰级智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑（Ultrabook）以及嵌入式计算平台。该芯片的高速性能和低功耗特性使其特别适合用于运行复杂操作系统（如Android、Windows 10 Mobile）和高性能应用（如游戏、图像处理、人工智能推理等）的设备。
此外，该芯片也适用于需要高内存带宽的多媒体设备，例如4K视频播放器、AR/VR头戴式设备以及智能摄像头等。在工业控制和车载电子系统中，H9TP2GG2GBACTR-KDMR 也可用于提供高速缓存支持，确保系统运行的稳定性和实时性。
H9TP2GG2GBACUR-KDMR
H9TP2GG2GCACUR-KDMR
H9TP2GG2GCAFCT-KDMR
