H9TP26A8JDAC是三星(Samsung)生产的一款高性能DRAM芯片,属于移动LPDDR4 SDRAM(低功耗双倍数据速率第四代同步动态随机存取存储器)系列。该芯片专为高带宽和低功耗需求而设计,广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及需要高效内存管理的便携式设备中。H9TP26A8JDAC将多个DRAM芯片(通常为8个)堆叠在一个封装中,从而实现高密度存储,同时保持较小的物理尺寸,适用于空间受限的设计。该芯片采用BGA(球栅阵列)封装,便于自动化生产与高密度PCB布局。
制造商: Samsung
产品类型: DRAM
存储器类型: LPDDR4 SDRAM
存储容量: 2GB - 8GB(具体容量取决于型号后缀)
数据总线宽度: x16
电压: 1.1V / 2.5V(核心电压/IO电压)
封装类型: BGA
封装尺寸: 根据具体堆叠层数和工艺不同而有所变化
工作温度: 工业级(-40°C 至 +85°C)
接口: 移动LPDDR4接口
带宽: 高达3200 Mbps/引脚(速率因具体型号而异)
H9TP26A8JDAC具有多项先进特性,使其在移动设备和高性能嵌入式应用中表现出色。首先,该芯片采用了先进的堆叠封装技术(PoP,Package on Package),将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起,显著提高了存储密度而不增加封装面积,非常适合高集成度的移动设备设计。
其次,H9TP26A8JDAC支持LPDDR4标准,提供了高达3200 Mbps/引脚的数据传输速率,显著提升了内存带宽,满足现代处理器对高速数据处理的需求。同时,其核心电压为1.1V,I/O电压为2.5V,相比前代产品在功耗方面有明显降低,有助于延长设备的电池续航时间。
该芯片还具备自刷新(Self-Refresh)功能,可在设备处于低功耗模式时保持数据不丢失,进一步提升能效。此外,它支持多种电源管理功能,包括深度掉电模式(Deep Power Down Mode)和预充电功率下降模式(Precharge Power Down Mode),可以根据系统需求灵活调节功耗水平。
H9TP26A8JDAC通过BGA封装形式实现高引脚密度和良好的电气性能,适合高速信号传输和复杂系统集成。其封装尺寸经过优化,适应主流移动设备主板设计,且具备良好的热管理和抗干扰能力,确保在高负载下稳定运行。
最后,该芯片适用于各种移动平台,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、嵌入式系统等,能够满足高分辨率显示、多任务处理、高性能游戏和AI计算等场景下的内存需求。
H9TP26A8JDAC主要应用于高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备、移动计算平台、嵌入式系统、车载信息娱乐系统(IVI)和工业控制设备等需要高性能、低功耗和小尺寸内存解决方案的场景。
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