H9TKNNNBPDMR 是由 SK Hynix(海力士)生产的一款高密度、高性能的 NAND 闪存芯片。该型号属于 3D V-NAND 技术的产品,适用于大容量存储解决方案,如固态硬盘(SSD)、嵌入式存储系统等。H9TKNNNBPDMR 提供了较高的读写速度和可靠性,适合在高性能计算、数据中心、企业级存储设备中使用。
容量:512GB
接口类型:ONFI 4.0 / Toggle Mode 3.0
工作电压:3.3V / 1.8V / 1.2V
数据传输速率:1200MT/s(Toggle Mode 3.0)
工艺技术:3D V-NAND(层数为96层或更高)
封装形式:BGA 封装
工作温度范围:0°C 至 +85°C
H9TKNNNBPDMR 的核心优势在于其采用先进的 3D V-NAND 技术,相较于传统的 2D NAND,在密度、性能和耐用性方面都有显著提升。
其 3D 堆叠结构减少了单元间的干扰,提高了数据存储的稳定性和可靠性。
该芯片支持高速数据传输,最大数据速率可达 1200MT/s,满足高性能存储应用对带宽的需求。
此外,H9TKNNNBPDMR 具备低功耗设计,适合用于对能耗敏感的应用场景,如移动设备和便携式存储设备。
该 NAND 闪存芯片还具备较强的纠错能力,支持 LDPC(低密度奇偶校验码)纠错算法,延长了产品的使用寿命并提高了数据完整性。
在封装方面,H9TKNNNBPDMR 使用 BGA(球栅阵列)封装,提供了良好的电气性能和散热能力,适应高密度 PCB 布局需求。
该芯片还支持多种高级功能,例如坏块管理、磨损均衡和数据刷新技术,进一步增强了存储系统的稳定性和耐用性。
H9TKNNNBPDMR 主要应用于高性能存储设备,如企业级和消费级固态硬盘(SSD),以及嵌入式存储系统,如高端智能手机、平板电脑、服务器存储模块和工业级数据存储设备。
此外,该芯片也适用于需要高容量、高速度和高可靠性的场景,例如数据中心、云计算、人工智能加速器和边缘计算设备中的存储模块。
由于其低功耗特性,H9TKNNNBPDMR 也广泛用于笔记本电脑、超极本和其他移动设备中,为用户提供快速、稳定的数据读写体验。
同时,该芯片可作为高性能缓存存储器使用,提升整体系统的响应速度和运行效率。
H9TNNN8BDMMR、H9TNNN8BBDMR、H9TNNN8BAMDMR