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H9TKNNN4GDMPLR-NDM 发布时间 时间:2025/9/2 8:53:52 查看 阅读:10

H9TKNNN4GDMPLR-NDM 是由SK Hynix生产的一款高密度、高性能的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。这款芯片通常用于需要高速内存访问的高端设备,如服务器、网络设备和高性能计算系统。其封装设计和电气特性优化了系统性能,同时保证了可靠性和稳定性。

参数

类型:DRAM
  容量:4 Gb(512MB x 8)
  电压:1.35V(低电压版)
  封装:FBGA
  数据速率:1600 Mbps
  接口类型:x8
  工作温度:工业级(-40°C至+85°C)
  时钟频率:800 MHz
  组织结构:512MB x 8

特性

H9TKNNN4GDMPLR-NDM 是一款基于LPDDR4(低功耗双倍数据速率4代)技术的高性能DRAM芯片。它采用先进的制造工艺,提供高速数据传输和低功耗运行,适用于现代高性能计算系统中的内存需求。该芯片的封装采用紧凑的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)形式,有助于减少PCB布局空间并提高散热性能。
  其工作电压为1.35V,相比传统DDR3 SDRAM,功耗更低,适用于对功耗敏感的应用场景。此外,H9TKNNN4GDMPLR-NDM支持800MHz的时钟频率,并可实现1600Mbps的数据传输速率,能够满足高速数据处理的需求。
  这款DRAM芯片具备出色的稳定性和可靠性,适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保在各种严苛环境下的稳定运行。它还支持多种功能,如自动刷新、自刷新、温度补偿自刷新等,以提高系统稳定性和数据完整性。

应用

H9TKNNN4GDMPLR-NDM 广泛应用于需要高性能内存的设备,包括高端智能手机、平板电脑、嵌入式系统、服务器、网络设备和高性能计算系统。由于其低功耗和高数据传输速率,特别适用于需要长时间运行和大数据处理的场景。

替代型号

H9TCNNN8GDMULR-NDM, H9TPNNN8GDMULR-NDM

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