H9TCNNN8LDMMPR-NDM是一款由SK Hynix(海力士)公司生产的高密度、高性能的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,主要用于移动设备和嵌入式系统中。该芯片采用先进的制造工艺,提供大容量存储和低功耗特性,适用于智能手机、平板电脑、便携式电子产品等对功耗和体积有严格要求的应用场景。该型号属于LPDDR4(低功耗双倍数据速率第4代)系列,具有高速数据传输能力和节能优势。
类型:DRAM
内存类型:LPDDR4
容量:8Gb
数据速率:3200Mbps
电压:1.1V
封装类型:BGA
引脚数:134
工作温度:-40°C ~ +85°C
H9TCNNN8LDMMPR-NDM具备多项先进特性,包括高数据传输速率、低功耗设计、紧凑的封装尺寸和出色的稳定性。其LPDDR4技术使得该芯片能够在更低的电压下运行,从而显著降低设备的整体功耗,延长电池寿命。此外,该芯片采用先进的BGA(球栅阵列)封装技术,确保了高可靠性和良好的散热性能。该芯片支持多银行操作,允许并行处理多个内存请求,提高系统的整体性能。其内置的自动刷新和自刷新功能可在不使用时降低功耗,同时保持数据完整性。该芯片还具备良好的兼容性,能够与多种主控器和处理器无缝集成。
H9TCNNN8LDMMPR-NDM广泛应用于移动通信设备、高端智能手机、平板电脑、嵌入式计算系统、便携式多媒体设备以及需要高性能内存解决方案的其他电子产品。由于其低功耗与高带宽特性,该芯片特别适用于需要长时间续航和快速数据处理能力的设备。在图像处理、视频播放、多任务处理等高负载应用场景中,该芯片能够提供稳定且高效的内存支持。
H9HCNNN8LDMCUR-NDM,H9HKNNN8LDMKUR-NDM,H9HPNNN8LDMRUR-NDM