您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > H9TA4GH2GDACPR-4GM

H9TA4GH2GDACPR-4GM 发布时间 时间:2025/9/2 5:27:31 查看 阅读:6

H9TA4GH2GDACPR-4GM 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高性能、低功耗的移动式DRAM(LPDDR4)存储芯片。该芯片专为高端智能手机、平板电脑和其他便携式设备设计,提供高带宽和低功耗特性,适用于需要高效能和高能效比的应用场景。

参数

制造商:SK Hynix
  型号:H9TA4GH2GDACPR-4GM
  类型:DRAM
  规格:4GB
  电压:1.1V
  封装类型:FBGA
  接口:LPDDR4
  时钟频率:1600MHz
  数据速率:3200Mbps
  工作温度范围:-40°C至85°C

特性

H9TA4GH2GDACPR-4GM 是一款采用先进的DRAM技术制造的LPDDR4芯片,具有出色的性能和能效比。其主要特性包括:
  1. 高容量:单颗芯片容量为4GB,适合需要大内存的移动设备。
  2. 低功耗:采用1.1V的工作电压,相比传统DDR内存大幅降低功耗,延长设备电池寿命。
  3. 高数据速率:支持3200Mbps的数据传输速率,提供高效的内存带宽,适用于高性能计算和图形处理应用。
  4. 小型封装:采用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术,体积小巧,适合高密度PCB布局。
  5. 稳定性强:支持宽温范围(-40°C至85°C),适应各种工作环境,确保设备的稳定运行。
  6. 兼容性好:符合JEDEC标准,适用于多种移动平台和嵌入式系统。
  这款芯片在设计上优化了功耗和性能,是高端移动设备和嵌入式系统的理想选择。

应用

H9TA4GH2GDACPR-4GM 主要用于以下应用领域:
  1. 高端智能手机和平板电脑:作为主内存使用,提供高速数据处理能力,支持复杂的应用程序和多任务处理。
  2. 可穿戴设备:如智能手表和AR/VR设备,利用其低功耗特性延长设备使用时间。
  3. 嵌入式系统:如车载信息娱乐系统(IVI)和工业控制设备,提供稳定可靠的内存支持。
  4. 便携式医疗设备:支持高效的数据处理和存储,满足对能效和性能的高要求。
  5. 物联网设备:用于边缘计算和数据缓存,提升设备的响应速度和运行效率。

替代型号

H9HC4GH6AMUMU8-4GM8, H9HQ4GK02MCRBR-4GM

H9TA4GH2GDACPR-4GM推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价