H9LA1GG51JMM是三星(Samsung)生产的一款NAND闪存芯片,广泛应用于高密度存储场景。该芯片具有大容量、高速读写能力和较长的使用寿命,是固态硬盘(SSD)、嵌入式存储设备以及工业级存储解决方案的理想选择。这款NAND闪存采用TSSOP封装,适合需要高可靠性和高性能存储的电子设备。
型号: H9LA1GG51JMM
容量: 1Gb (128MB)
封装类型: TSSOP
接口类型: NAND
电压范围: 2.7V - 3.6V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
读取速度: 最大 50MB/s
写入速度: 最大 25MB/s
擦除速度: 最大 2ms
存储结构: NAND Flash
H9LA1GG51JMM是一款高性能、高可靠性的NAND闪存芯片,专为需要大容量存储和高速数据访问的应用而设计。其主要特性包括1Gb的存储容量,适用于代码存储和数据缓冲等用途。该芯片采用NAND闪存技术,具有较高的耐用性,可支持10万次以上的编程/擦除周期(P/E cycles)。此外,其工作电压范围为2.7V至3.6V,确保了在不同电源条件下的稳定运行。H9LA1GG51JMM采用TSSOP封装形式,具有较小的封装尺寸和良好的散热性能,适用于紧凑型电子设备的设计。
在性能方面,该芯片支持最大50MB/s的读取速度和25MB/s的写入速度,能够满足高速数据存取的需求。其擦除操作时间最快可达2ms,显著提升了整体存储系统的效率。同时,H9LA1GG51JMM支持-40°C至+85°C的工作温度范围,适用于工业级和车载级等复杂环境下的应用。该芯片还具备错误校正(ECC)功能,能够在数据读写过程中自动检测并纠正错误,从而提升数据的完整性和可靠性。
H9LA1GG51JMM广泛应用于各种需要非易失性存储的电子设备中。其主要应用领域包括固态硬盘(SSD)、嵌入式系统、工业控制设备、汽车电子系统、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)以及网络设备等。在SSD中,H9LA1GG51JMM可作为缓存或主存储单元,用于提高数据读写速度和系统响应能力。在嵌入式系统中,该芯片常用于存储操作系统、应用程序和用户数据。由于其宽温工作范围和高可靠性,H9LA1GG51JMM也适用于车载导航系统、工业自动化设备和通信基础设施等对环境要求较高的应用场景。此外,在消费类电子产品中,该芯片可作为固件存储介质,确保设备在断电情况下仍能保持数据完整。
H9LA1G851JMR, H9LA1G851JMM