时间：2025/9/1 14:04:48
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H9HP52AECMMDBRKMM 是由SK Hynix（现为Solidigm）生产的一款高性能3D NAND闪存芯片，属于其企业级存储产品线。这款芯片主要用于数据中心、服务器、固态硬盘（SSD）等对性能、可靠性和数据吞吐量有高要求的应用场景。H9HP52AECMMDBRKMM 是基于多层堆叠的3D NAND技术制造，具备较高的存储密度和读写性能。
容量：1TB
接口类型：UFS 3.1
封装形式：BGA
工作电压：2.8V / 1.8V
最大顺序读取速度：2100MB/s
最大顺序写入速度：1700MB/s
随机读取IOPS：约450K
随机写入IOPS：约420K
耐用性：约3000 P/E 周期
工作温度范围：0°C 至 85°C
H9HP52AECMMDBRKMM 采用先进的3D NAND闪存技术，具备卓越的存储密度和性能表现。其UFS 3.1接口提供了高速的数据传输能力，适用于需要快速响应和高吞吐量的企业级存储应用。
该芯片支持多种高级功能，包括纠错码（ECC）、磨损均衡（wear leveling）、垃圾回收（garbage collection）和动态/静态数据读取优化。这些特性有助于提高存储系统的可靠性、延长使用寿命并优化性能表现。
此外，H9HP52AECMMDBRKMM 还具备良好的功耗管理能力，支持低功耗模式，适用于对能效有严格要求的应用环境。其BGA封装形式也便于在紧凑的电路板设计中使用，提高了整体系统的集成度和稳定性。
H9HP52AECMMDBRKMM 主要应用于高性能固态硬盘（SSD）、企业级服务器存储、数据中心存储解决方案、高端笔记本电脑和嵌入式系统等需要高速、高可靠性存储的设备中。由于其高带宽和低延迟特性，也非常适合用于人工智能、大数据处理和云计算等高性能计算场景。
H9HP52ACPMMDARKEC, H9HQ82AE2MMUBRKMM
