H9HP52ACPMMD 时间：2025/9/1 19:26:31 阅读：33

H9HP52ACPMMD 是由SK Hynix（现为Solidigm）生产的一款NAND闪存芯片，属于其H9HP系列的高性能、低功耗存储解决方案。该芯片主要用于移动设备、嵌入式系统和固态硬盘（SSD）等需要大容量、高速度存储的应用场景。H9HP52ACPMMD采用BGA封装形式，具有较高的集成度和稳定性，支持多层单元（MLC）或三层单元（TLC）技术，能够在较小的物理空间内实现较大的存储容量。

参数

容量：512GB
　　封装类型：BGA
　　接口类型：ONFI 4.0 / Toggle Mode 3.0
　　电压：1.8V / 3.3V
　　工作温度范围：-25°C至+85°C
　　最大读取速度：约800MB/s
　　最大写入速度：约600MB/s

特性

H9HP52ACPMMD具备多项先进的技术特性，以满足现代存储应用对性能和可靠性的高要求。首先，该芯片支持ONFI 4.0和Toggle Mode 3.0两种接口协议，兼容性强，能够适应不同的主控器设计需求。其高传输速率（最大读取速度可达800MB/s，写入速度可达600MB/s）使其适用于需要快速数据访问的应用，如高端智能手机、平板电脑和嵌入式计算设备。
　　其次，该NAND芯片采用了先进的MLC或TLC技术，在保证容量的同时，也优化了成本与性能的平衡。尽管TLC在单个存储单元中存储更多数据，但H9HP52ACPMMD通过内置的纠错码（ECC）和错误管理机制，确保了数据的完整性和可靠性。
　　此外，H9HP52ACPMMD具有低功耗设计，适用于对能耗敏感的便携式设备。其支持多种低功耗模式，包括待机模式和深度睡眠模式，能够根据系统需求动态调整功耗，延长设备的电池寿命。
　　该芯片还支持磨损均衡（Wear Leveling）和坏块管理（Bad Block Management）等高级功能，有助于延长使用寿命并提升整体系统稳定性。这些特性使得H9HP52ACPMMD在嵌入式系统和消费类电子产品中具有广泛的应用前景。

应用

H9HP52ACPMMD广泛应用于多种需要大容量非易失性存储的电子设备中。其中，最常见的应用领域包括高端智能手机、平板电脑、超极本（Ultrabook）和嵌入式系统。由于其高速接口支持和高容量特性，该芯片特别适合用于操作系统存储、应用程序加载和大文件读写操作。
　　此外，H9HP52ACPMMD也被广泛用于工业级和汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和工业控制设备。其宽温工作范围（-25°C至+85°C）使其能够在较为恶劣的环境条件下稳定运行。
　　在固态硬盘（SSD）领域，H9HP52ACPMMD可作为主存储芯片，搭配主控芯片构建高性能、低功耗的SSD模组，适用于轻量级企业级应用、数据中心边缘计算设备以及消费类存储产品。