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H9HP52ACPMMD 发布时间 时间:2025/9/1 19:26:31 查看 阅读:5

H9HP52ACPMMD 是由SK Hynix(现为Solidigm)生产的一款NAND闪存芯片,属于其H9HP系列的高性能、低功耗存储解决方案。该芯片主要用于移动设备、嵌入式系统和固态硬盘(SSD)等需要大容量、高速度存储的应用场景。H9HP52ACPMMD采用BGA封装形式,具有较高的集成度和稳定性,支持多层单元(MLC)或三层单元(TLC)技术,能够在较小的物理空间内实现较大的存储容量。

参数

容量:512GB
  封装类型:BGA
  接口类型:ONFI 4.0 / Toggle Mode 3.0
  电压:1.8V / 3.3V
  工作温度范围:-25°C至+85°C
  最大读取速度:约800MB/s
  最大写入速度:约600MB/s

特性

H9HP52ACPMMD具备多项先进的技术特性,以满足现代存储应用对性能和可靠性的高要求。首先,该芯片支持ONFI 4.0和Toggle Mode 3.0两种接口协议,兼容性强,能够适应不同的主控器设计需求。其高传输速率(最大读取速度可达800MB/s,写入速度可达600MB/s)使其适用于需要快速数据访问的应用,如高端智能手机、平板电脑和嵌入式计算设备。
  其次,该NAND芯片采用了先进的MLC或TLC技术,在保证容量的同时,也优化了成本与性能的平衡。尽管TLC在单个存储单元中存储更多数据,但H9HP52ACPMMD通过内置的纠错码(ECC)和错误管理机制,确保了数据的完整性和可靠性。
  此外,H9HP52ACPMMD具有低功耗设计,适用于对能耗敏感的便携式设备。其支持多种低功耗模式,包括待机模式和深度睡眠模式,能够根据系统需求动态调整功耗,延长设备的电池寿命。
  该芯片还支持磨损均衡(Wear Leveling)和坏块管理(Bad Block Management)等高级功能,有助于延长使用寿命并提升整体系统稳定性。这些特性使得H9HP52ACPMMD在嵌入式系统和消费类电子产品中具有广泛的应用前景。

应用

H9HP52ACPMMD广泛应用于多种需要大容量非易失性存储的电子设备中。其中,最常见的应用领域包括高端智能手机、平板电脑、超极本(Ultrabook)和嵌入式系统。由于其高速接口支持和高容量特性,该芯片特别适合用于操作系统存储、应用程序加载和大文件读写操作。
  此外,H9HP52ACPMMD也被广泛用于工业级和汽车电子系统中,如车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业控制设备。其宽温工作范围(-25°C至+85°C)使其能够在较为恶劣的环境条件下稳定运行。
  在固态硬盘(SSD)领域,H9HP52ACPMMD可作为主存储芯片,搭配主控芯片构建高性能、低功耗的SSD模组,适用于轻量级企业级应用、数据中心边缘计算设备以及消费类存储产品。

替代型号

H9HQ55AECMMDAR、H9HP52ACPMMDAR、H9HP55A2AMMDAR

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