H9HKNNNEBMAUDR-NMH是一款由SK Hynix(海力士)制造的高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片,专为高带宽、低延迟的存储应用而设计。这款DRAM芯片通常用于高端计算、网络设备、服务器以及嵌入式系统等需要大容量高速存储的场景。H9HKNNNEBMAUDR-NMH采用先进的制造工艺,具有较高的密度和稳定性,支持快速的数据读写操作。
容量:2GB
类型:DRAM
封装类型:BGA
电压:1.2V
接口类型:x16
时钟频率:800MHz
数据速率:1600Mbps
工作温度范围:0°C至85°C
H9HKNNNEBMAUDR-NMH作为一款高性能的DRAM芯片,具备多项优良特性。首先,其高容量设计(2GB)能够满足现代计算系统对内存的高需求,适用于需要大量数据缓存的应用场景。其次,该芯片采用了先进的低电压设计(1.2V),有助于降低整体功耗并提升能效比,非常适合对功耗敏感的嵌入式和移动设备使用。
此外,H9HKNNNEBMAUDR-NMH的x16接口设计提供了较宽的数据总线,提高了数据传输效率。800MHz的时钟频率和1600Mbps的数据速率使得该芯片在高速数据处理中表现出色,适用于需要实时数据处理的应用,如视频流处理、图像识别和高速网络传输。
该芯片采用BGA(球栅阵列)封装,具备良好的热管理和电气性能,能够有效提升稳定性和可靠性,适合在高温环境下运行。其工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种工业和商业应用中都能保持稳定的性能。
H9HKNNNEBMAUDR-NMH主要应用于高性能计算系统、服务器、网络设备、图形处理单元(GPU)、嵌入式系统以及工业自动化设备等。由于其高速、低功耗和高稳定性,该芯片特别适用于需要大量内存支持的高端应用,如数据中心、云计算、人工智能加速器以及高端游戏设备。
H9HCNNNEBMAUDR-NEM