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H9HKNNNCPMMUJR-NMH 发布时间 时间:2025/9/2 5:58:50 查看 阅读:24

H9HKNNNCPMMUJR-NMH 是一款由SK Hynix(海力士)制造的高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片采用BGA(球栅阵列)封装技术,适用于对内存带宽和容量要求较高的应用场景,如高端服务器、工作站、图形处理器(GPU)以及高性能计算系统等。这款DRAM芯片属于LPDDR4(低功耗双倍数据速率第四代)系列,具有低功耗、高数据传输速率和高密度存储的特点,能够在移动设备和嵌入式系统中提供出色的性能。

参数

类型: LPDDR4 SDRAM
  容量: 8GB
  电压: 1.1V
  频率: 3200Mbps
  封装: BGA
  工作温度: -40°C 至 85°C

特性

H9HKNNNCPMMUJR-NMH 的主要特性包括其低功耗设计,这使其非常适合用于电池供电设备和对能耗敏感的应用。其LPDDR4接口支持高达3200Mbps的数据传输速率,能够显著提升系统的整体性能。此外,该芯片采用了先进的制造工艺,具备较高的稳定性和可靠性,在高温环境下也能正常工作。
  这款DRAM芯片的另一个重要特性是其高存储密度,单颗芯片即可提供8GB的存储容量,有助于减少主板上的内存芯片数量,从而简化电路设计并节省空间。同时,H9HKNNNCPMMUJR-NMH 还支持多种低功耗模式,如深度掉电模式和自刷新模式,有助于进一步降低系统功耗。
  此外,该芯片支持高带宽数据访问,能够满足需要大量数据吞吐的应用场景,如高清视频处理、复杂图形渲染以及人工智能计算任务。其BGA封装形式提供了良好的电气性能和热管理能力,确保在高负载运行时仍能保持稳定的性能输出。

应用

H9HKNNNCPMMUJR-NMH 主要用于高性能计算设备和高端电子产品中。典型应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、图形加速卡、服务器内存模块以及嵌入式系统等。在智能手机领域,该芯片能够为多任务处理、游戏运行和高清视频播放提供强有力的支持。在服务器和工作站中,它可提升内存带宽,加快数据处理速度,适用于需要大量内存资源的应用如数据库管理、虚拟化环境和云计算服务。此外,该芯片也适用于高端游戏主机和AR/VR设备,以满足其对内存性能的高要求。

替代型号

H9HCNNNCPMMLUR-NM, H9HKNNTCTUMUBR-NE, H9HKNNTCTUMUBR-NE

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