H9HCNNN8KUMLHR-NMO 是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的高密度、低功耗的NAND闪存芯片。该芯片广泛应用于需要大容量存储和高性能数据读写能力的嵌入式系统、智能手机、平板电脑、固态硬盘(SSD)以及工业级存储设备中。该NAND闪存芯片采用先进的制造工艺,具备较高的可靠性和稳定性,适用于多种应用场景。
制造商:SK hynix
产品类型:NAND闪存
型号:H9HCNNN8KUMLHR-NMO
存储容量:8GB
接口类型:ONFI 2.3(Open NAND Flash Interface)
电压范围:1.8V / 3.3V 双电源供电
封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
数据读取速度:最高可达50MB/s
数据写入速度:最高可达20MB/s
擦除速度:块擦除时间约1.5ms
可靠性:10万次擦写周期
ECC要求:需要外部ECC支持(如控制器提供)
工艺制程:基于先进制程技术制造
H9HCNNN8KUMLHR-NMO 是一款高性能、低功耗的NAND闪存芯片,专为高密度存储应用而设计。其核心特性包括大容量存储、高速数据读写、低功耗设计以及出色的耐用性和可靠性。
首先,该芯片的存储容量为8GB,适用于需要中等至大容量存储的应用场景,例如移动设备的内部存储、嵌入式系统的程序和数据存储等。该容量在当时的NAND闪存产品中属于较高水平,能够满足多种复杂应用的需求。
其次,该芯片采用ONFI 2.3接口标准,支持高速数据传输。数据读取速度最高可达50MB/s,写入速度可达20MB/s,能够显著提升系统整体性能。同时,块擦除时间仅为1.5ms,大大提高了数据管理的效率。
此外,H9HCNNN8KUMLHR-NMO 采用1.8V / 3.3V双电源供电设计,既支持低电压操作以降低功耗,又保证了与多种控制器的兼容性。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用环境,确保在恶劣条件下依然稳定运行。
该芯片的封装形式为TSOP(Thin Small Outline Package),具有良好的散热性能和机械稳定性,适合各种PCB布局设计。同时,其支持10万次擦写周期,具备较高的耐用性,适用于频繁读写操作的场景。
需要注意的是,该NAND闪存芯片需要外部ECC(错误校正码)支持,通常由主控芯片或控制器提供。因此,在系统设计时需确保主控具备ECC功能,以保障数据的完整性和可靠性。
H9HCNNN8KUMLHR-NMO NAND闪存芯片主要应用于需要中高容量存储和高性能数据处理的设备中。常见的应用领域包括智能手机和平板电脑的内部存储、嵌入式系统的程序和数据存储、工业控制设备的数据记录、便携式媒体播放器、车载娱乐系统以及固态硬盘(SSD)等存储设备。
在移动设备中,该芯片可作为主存储器,用于存放操作系统、应用程序和用户数据,其高速读写性能有助于提升设备响应速度和用户体验。
在工业控制和自动化设备中,该芯片可用于存储系统固件、操作日志和实时数据,其宽温工作范围和高可靠性确保设备在复杂环境中稳定运行。
此外,该芯片还可用于消费类电子产品,如数码相机、MP3播放器、电子书阅读器等,提供稳定可靠的大容量存储解决方案。
H9TNNN8GDMLCTR-NMO, H9TPNNN8GDMCTR-NMO, K9F8G08U0A, K9F8G08U0E