H9HCNNN4KUMLHR-NMO 是由SK hynix(海力士)生产的一种高密度、低功耗的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于LPDDR4(低功耗双倍数据速率第四代)系列。该型号专为移动设备和高性能计算应用设计,具有较高的数据传输速率和能效,适用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统等对功耗敏感的设备。
容量:4GB(Gigabit)
数据速率:3200Mbps
电压:1.1V
封装类型:FBGA
引脚数:168
工作温度:-40°C 至 +85°C
接口类型:LPDDR4
H9HCNNN4KUMLHR-NMO 具备多项先进的性能和设计特点,使其在移动设备和嵌入式系统中表现出色。首先,该芯片采用了LPDDR4标准,使其在保持高性能的同时显著降低功耗。工作电压为1.1V,相比前代LPDDR3的1.2V进一步降低了能耗,有助于延长电池续航时间。
其次,该DRAM芯片的数据传输速率高达3200Mbps,能够满足高分辨率视频处理、多任务运行和大型应用程序的内存需求。其168 FBGA封装形式不仅保证了良好的电气性能,还提升了封装的可靠性和空间利用率,适合紧凑型设备设计。
H9HCNNN4KUMLHR-NMO 主要应用于对性能和能效要求较高的电子设备。例如,在智能手机中,该芯片能够提供足够的内存带宽,支持4K视频播放、大型游戏、AI计算等高负载任务。在平板电脑和轻薄笔记本电脑中,它也能有效提升多任务处理能力,增强用户体验。
此外,该芯片适用于嵌入式系统和工业控制设备,如智能摄像头、边缘计算设备和物联网(IoT)网关。其低功耗特性使得它非常适合用于依赖电池供电的设备,同时其高可靠性和宽工作温度范围也满足了工业级应用的严苛要求。在汽车电子系统中,例如车载信息娱乐系统(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS),该芯片同样能够提供稳定的内存支持。
H9HKNNN8ASMLHR-NEC, H9HNNN87PMMLHR-NME, H9HOUMN8JAMRUR-NME