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H9HCNNN4KUMLHR-NMN 发布时间 时间:2025/9/1 21:32:23 查看 阅读:9

H9HCNNN4KUMLHR-NMN是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的高密度、高性能的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该型号属于LPDDR4(低功耗双倍数据速率第四代)系列,专为移动设备和高性能计算应用设计,具有低功耗、高带宽和高容量的特点。

参数

容量:4GB(Gigabytes)
  类型:LPDDR4 SDRAM
  封装:186-ball BGA
  频率:3200Mbps
  电压:1.1V
  接口:x16
  工作温度范围:-40°C至85°C

特性

H9HCNNN4KUMLHR-NMN是SK Hynix推出的一款高性能低功耗内存芯片,广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及需要高带宽内存的移动计算设备。其核心特性包括:
  1. **高容量与高性能**:该芯片提供了4GB的存储容量,并支持高达3200Mbps的数据传输速率,能够满足现代移动设备对大容量内存和快速数据处理的需求。
  2. **低功耗设计**:采用LPDDR4技术,电压为1.1V,相比前代LPDDR3显著降低了功耗,有助于延长电池续航时间,适用于对功耗敏感的移动设备。
  3. **紧凑封装**:采用186-ball BGA封装形式,体积小巧,适合高密度PCB布局,节省空间的同时提高了系统的集成度。
  4. **宽工作温度范围**:支持-40°C至85°C的工作温度范围,适用于各种严苛的环境条件,确保设备在极端温度下仍能稳定运行。
  5. **多银行架构与预取机制**:LPDDR4支持多银行并行操作和8n预取技术,提升了内存带宽效率,降低了延迟,提高了系统整体性能。

应用

H9HCNNN4KUMLHR-NMN主要用于高端智能手机、平板电脑、便携式游戏设备、嵌入式系统和高性能计算模块(如AI加速器、图像处理单元等)。由于其低功耗和高带宽特性,也适用于物联网(IoT)设备、可穿戴设备和车载信息娱乐系统(IVI)等对能效要求较高的应用领域。

替代型号

H9HKNNN8ASMLHR-NEC

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